[发明专利]一种无铅焊料及其制备方法

说明书

所属技术领域：

本发明涉及电子材料及电子制备技术领域，具体地说是适合用于电子组装与封装及电器设备、通讯器材等焊接的一种无铅焊料及其制备方法。

背景技术：

锡铅焊料以其优异的性能和低廉的成本，已成为当前电子组装焊接中的重要焊接材料，但是铅及其化合物对人类生活环境和安全带来的危害，使世界各国对限制含铅焊料的立法越来越严历。因此电子工业中对能够替代含铅焊料的环保材料的需求日益增长，焊料的无铅化迫切要求建立无铅焊料组织、性能、成分、设备等方面的知识体系。

近几年来有关无铅焊料的研究工作进展很快，产生了多种系无铅焊料。其中包括银铜锡合金，尽管银铜锡合金在许多方面的性能上接近于锡铅合金，但仍然存在许多不足，铜等金属的铺展性能，填缝性能较差，熔点偏高，并且银铜锡合金易于产生低熔点共晶成份，使其在后期服役过程中，焊点内软钎焊料与线路板铜的金属间化合物层会逐渐生成。由于金属间化合物的脆性本质，会严重恶化焊点强度及焊的可靠性，因此需要通过抑制焊点内软钎焊料合金与线路板铜的金属间化合物层的生成，从而间接的提升焊点强度和焊点可靠性。

发明内容：

本发明的目的在于为了克服上述已有技术的缺点与不足之外而提供一种具有熔点低、铺展性能优良、环保的无铅焊料，为电子组装与封装及电器设备、通讯器材等焊接加工，提供优质的焊材料。

本发明的目的可以通过以下措施来达成：

一种无铅焊料及其制备方法，主要是在银铜锡合金基础上添加锌元素，按照金属原料的重量百分比，放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。

所述的金属原料重量百分比为：

银：0.25％-0.4％

铜：0.6％-1.0％

锌：0.2％-1.0％

磷：0.01％

锡：余量。

本发明能够得到一种熔点低、铺展性能优良、环保的无铅焊料，为电子组装与封装及电器设备、通讯器材等焊接加工，提供优质的焊接材料，获得的各种物理形态如块、棒、条、球、丝、膏等，可以方便进行多种焊工艺，如波峰焊、手工焊等，满足多种需要。

具体实施方式：

该无铅焊料的制备方法可通过如下配方实现：

实施例1：

各原料的重量百分比：

银：0.25％

铜：0.65％

锌：1.0％

磷：0.01％

锡：余量

放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。

实施例2：

各原料的重量百分比：

银：0.3％

铜：0.7％

锌：0.8％

磷：0.01％

锡：余量

放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。

实施例3：

各原料的重量百分比：

银：0.35％

铜：0.75％

锌：0.7％

磷：0.01％

锡：余量

放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。

实施例4：

各原料的重量百分比：

银：0.4％

铜：0.8％

锌：0.5％

磷：0.01％

锡：余量

放入炉中冶炼，熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。

通过本方法制出来的无铅焊料还可以各种物理形态生产，如块、棒、条、球、丝、膏状等，其制作方法为现有技术，故此不赘述。