[发明专利]一种无铅焊料及其制备方法无效
| 申请号: | 200710301492.8 | 申请日: | 2007-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN101214585A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
| 发明(设计)人: | 潘惠凯;林峰 | 申请(专利权)人: | 潘惠凯;林峰 |
| 主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;C22C1/02 |
| 代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所 | 代理人: | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址: | 355009福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 焊料 及其 制备 方法 | ||
1.一种无铅焊料及其制备方法,其特征在于:在银铜锡合金基础上添加锌元素,按照金属原料的重量百分比,放入炉中冶炼,熔化浇铸即制得本发明的无铅焊料。
2.根据权利要求1所述的一种无铅焊料及其制备方法,其特征在于:所述的金属原料重量百分比为:
银:0.25%-0.4%
铜:0.6%-1.0%
锌:0.2%-1.0%
磷:0.01%
锡:余量。
3.根据权利要求1或2所述的一种无铅焊料及其制备方法,其特征在于:所述的金属原料重量百分比为:
银:0.25%
铜:0.65%
锌:1.0%
磷:0.01%
锡:余量。
4.根据权利要求1或2所述的一种无铅焊料及其制备方法,其特征在于:所述的金属原料重量百分比为:
银:0.3%
铜:0.7%
锌:0.8%
磷:0.01%
锡:余量。
5.根据权利要求1或2所述的一种无铅焊料及其制备方法,其特征在于:所述的金属原料重量百分比为:
银:0.35%
铜:0.75%
锌:0.7%
磷:0.01%
锡:余量。
6.根据权利要求1或2所述的一种无铅焊料及其制备方法,其特征在于:所述的金属原料重量百分比为:
银:0.4%
铜:0.8%
锌:0.5%
磷:0.01%
锡:余量。
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