[发明专利]导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品有效
| 申请号： | 200710300793.9 | 申请日： | 2007-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101220207A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 朝稻雅弥;樱井祐贵 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;韦欣华 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品。该导热硅氧烷组合物包含：(a)有机聚硅氧烷，其中有机基团仅包含烯基和未取代烷基，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基加成反应催化剂，(e)有机聚硅氧烷，包含一定改性比例的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基(改性基团)，并且不包含脂肪族不饱和键，和(f)有机聚硅氧烷，以低于组分(e)中的改性比例包含与组分(e)中相同的改性基团，并且不包含脂肪族不饱和键。该组合物，当使用其中将该组合物涂布到未经脱模处理的长背衬薄膜上的连续模塑法进行模塑时，即使从开始涂布操作经过相当长时间后，并且即使组合物中内脱模剂量为极小，形成的模塑制品不产生从背衬薄膜的脱模性恶化。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅氧烷 组合 硅氧烷模塑 制品 | ||
【主权项】：
1.一种导热硅氧烷组合物，包括：(a)100质量份包含键连至硅原子的烯基的有机聚硅氧烷，其中全部其它键连至硅原子的有机基团为未取代的烷基，(b)200至5,000质量份的导热填料，(c)包含键连至硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其量足以相对于每1摩尔组分(a)内的烯基提供0.1至5.0摩尔组分(c)内键连至硅原子的氢原子，(d)有效量铂族金属基加成反应催化剂，(e)0.1至20质量份有机聚硅氧烷，其包含一定改性比例的键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基，且不包含键连至硅原子的单价脂族不饱和烃基，和(f)0.1至20质量份有机聚硅氧烷，其包含键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基，其中所述单价烃基与组分(e)中存在的那些相同，但是以低于组分(e)中的改性比例包含所述单价烃基，且不包含键连至硅原子的单价脂族不饱和烃基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710300793.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双回程筒式干燥机
- 下一篇：组呼业务处理方法及系统、网络侧设备和移动终端
