[发明专利]导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热硅氧烷组合物和包含该组合物固化产物的导热硅氧烷模塑制品，更具体地涉及一种导热硅氧烷组合物，其可有效地作为传热材料，布置在产生热量的电子元件和热散逸元件例如用于冷却产生热量的电子元件的受热器或电路板之间，以及涉及包含该组合物的固化产物的导热硅氧烷模塑制品。

背景技术

因为LSI芯片例如用于电子设备例如个人电脑的CPU、驱动器IC和存储芯片、数字视频盘和便携式电话等在持续改善性能和速度，降低尺寸，并提高集成水平，所以这些芯片产生的热量显著提高。由这种热量导致的芯片温度提高可能引起芯片故障或失效。结果，已经提出许多散热方法用于抑制运行期间芯片温度的增加，并提出多种用于该方法的热散逸元件。

通常，电子设备等中，采用具有高水平导热率的金属板如铝或铜的受热器已经被用于抑制运行期间芯片温度增加。这些受热器传导芯片产生的热量，并利用受热器和外部环境之间的温度差从受热器表面辐射热量。

此时，为了保证由芯片产生的热量传递进入受热器，在芯片和受热器之间布置具有良好柔性的模塑制品或脂膏，从而能够通过该模塑制品或脂膏，改善从芯片至受热器的热传导效率。

具有良好柔性的模塑制品提供了优于脂膏的操作性能，特别地，许多领域中采用使用导热硅氧烷橡胶等成形的低硬度导热模塑制品(即导热硅氧烷橡胶模塑制品)。更柔软的模塑制品表现出更好的与芯片和受热器的粘结性，并产生更有利的热辐射性能。许多模塑制品是以片材形式提供的。

生产这类片状模塑制品的合适方法实例包括压机模塑方法，其中使用夹具例如模头和压机装置热固化导热材料进行模塑，以及连续模塑方法，其中将液体导热材料分配到长连续薄膜上，然后使用刮刀涂布机或comma涂布机等产生均匀厚度涂层，然后通过加热等方法固化该涂层。

当形成大量较薄片状模塑制品时，利用涂布的连续模塑法比利用分批处理的压机模塑法更加有效。结果，在模塑成本方面，通过利用涂布的连续模塑法进行模塑比通过压机模塑法进行模塑更加有利。

使用时，片状模塑制品必须可以容易与模塑过程期间使用的薄膜分离。用于确保良好分离的技术实例包括施加脱模剂例如表面活性剂至薄膜的方法，以及包括加入非官能聚合物组分作为内脱模剂的方法，其中非官能聚合物组分不参与组合物内的交联。

在通过施加脱模剂例如表面活性剂至薄膜进行脱模处理的情况下，在模塑片状模塑制品之前需要施加脱模剂至薄膜的单独步骤，其导致成本增加。因此，被更加广泛采用的方法是其中将内脱模剂加入至组合物。

非官能聚合物组分被广泛用作内脱模剂。因为在采用完全可与基体聚合物有机聚硅氧烷共溶的聚合物用作非官能聚合物组分的情况下，必须加入大量内脱模剂，以获得所需脱模效果，但是用这样方法生产的片状模塑制品易于遭受油渗出问题。因此，为了仅使用较小加入量就获得令人满意的脱模效果，优选不溶于基体聚合物有机聚硅氧烷的非官能聚合物。

在将包含少量不溶于基体聚合物有机聚硅氧烷的非官能聚合物的液体组合物分配至长连续薄膜上，从而获得连续涂层的情况下，得到的片状模塑制品在涂布过程初期表现出有利的与长薄膜的剥离性。然而，随着涂布模塑过程继续，已经长时间保持在在涂布机前端产生的蓄积液体材料部分中的液体材料被涂布在长膜上，这容易导致得到的片状模塑制品和背衬材料长薄膜之间的可脱模性恶化，并可能最终导致片材状模塑制品粘附至长薄膜上。

[专利文献1]JP2005-035264A

[专利文献2]JP2005-206733A

发明内容

本发明考虑如上所述问题，目的为提供一种导热硅氧烷组合物，其在使用将组合物涂布到未经脱模处理的长背衬薄膜上的连续模塑法模塑时，即使从涂布操作开始经过相当时间后，并且即使组合物中内脱模剂量为极小，产生的模塑制品也不出现从背衬薄膜的脱模性恶化。本发明的另一个目的为提供一种导热硅氧烷模塑制品，其包含上述组合物的固化产物。

为了实现上述目的，本发明的发明人进行了深入研究，结果完成了本发明。换言之，本发明提供一种导热硅氧烷组合物，其包含：

(a)100质量份包含键连至硅原子的烯基的有机聚氧烷，其中全部其它键连至硅原子的有机基团为未取代的烷基，

(b)200至5,000质量份的导热填料，

(c)包含键连至硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其量足以相对于每1摩尔组分(a)内的烯基提供0.1至5.0摩尔组分(c)内键连至硅原子的氢原子，

(d)有效量铂族金属基加成反应催化剂，