[发明专利]导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品

权利要求书

1.一种导热硅氧烷组合物，包括：

(a)100质量份包含键连至硅原子的烯基的有机聚硅氧烷，其中全部其它键连至硅原子的有机基团为未取代的烷基，

(b)200至5,000质量份的导热填料，

(c)包含键连至硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其量足以相对于每1摩尔组分(a)内的烯基提供0.1至5.0摩尔组分(c)内键连至硅原子的氢原子，

(d)有效量铂族金属基加成反应催化剂，

(e)0.1至20质量份有机聚硅氧烷，其包含一定改性比例的键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基，且不包含键连至硅原子的单价脂族不饱和烃基，和

(f)0.1至20质量份有机聚硅氧烷，其包含键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基，其中所述单价烃基与组分(e)中存在的那些相同，但是以低于组分(e)中的改性比例包含所述单价烃基，且不包含键连至硅原子的单价脂族不饱和烃基。

2.权利要求1的组合物，其中组分(a)中的所述未取代烷基为甲基。

3.权利要求1的组合物，其中所述组分(b)导热填料为选自金属、氧化物、氮化物、碳化物和人造金刚石中的至少一种材料。

4.权利要求1的组合物，其中组分(e)中所述键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基包括选自取代烷基、未取代芳基、取代芳基、未取代芳烷基和取代芳烷基中的至少一种基团。

5.权利要求1的组合物，其中组分(e)中所述键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基包括选自1至3个碳原子的取代烷基、未取代苯基和取代苯基中的至少一种基团。

6.权利要求1的组合物，其中组分(e)中所述键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基包括选自氯甲基、2-溴乙基、3，3，3-三氟丙基、氰基乙基和未取代苯基中的至少一种基团。

7.权利要求1的组合物，其中组分(e)中所述改性比例为5至100mol％，组分(f)中所述改性比例为1至20mol％，条件是组分(f)中所述改性比例低于组分(e)中所述改性比例。

8.权利要求1的组合物，其中组分(e)中所述改性比例为7至50mol％，组分(f)中所述改性比例为1至10mol％，条件是组分(f)中所述改性比例低于组分(e)中所述改性比例。

9.权利要求1的组合物，其中组分(e)中所述改性比例为10至25mol％，组分(f)中所述改性比例为1至5mol％。

10.一种导热硅氧烷模塑制品，包含权利要求1的组合物的固化产物。