[发明专利]散热模组固定装置无效
| 申请号： | 200710203321.1 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101465331A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 孙珂;叶振兴;陈明科;陈晓竹 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热模组固定装置，用于固定散热模组于一电路板，所述电路板的一面固设用于插装电脑芯片的插座，所述电路板于所述插座的周围设有若干通孔，所述散热模组固定装置包括一背板、若干支撑结构和一固设于所述散热模组的固定结构，所述背板凸设若干从所述电路板的另一面对应穿设于这些通孔内的凸柱，每一凸柱设有一固定孔，每一支撑结构包括一支撑件和一支撑于所述支撑件与电路板之间的套筒，所述支撑件一端凸设一开设有锁固孔的套接部，另一端凸设一穿设于所述套筒内并锁固于相应凸柱的固定孔的锁固部，所述固定结构的锁固件锁固于相应套接部的锁固孔内而将所述散热模组固定于所述电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 固定 装置 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种散热模组固定装置，用于固定散热模组于一电路板，所述电路板的一面固设用于插装电脑芯片的插座，所述电路板于所述插座的周围开设若干通孔，所述散热模组固定装置包括一背板和一固设于所述散热模组底部的固定结构，所述背板凸设若干从所述电路板的另一面对应穿设于这些通孔内的凸柱，每一凸柱设有一固定孔，所述固定结构设有若干锁固件，其特征在于：所述散热模组固定装置还包括若干支撑结构，每一支撑结构包括一支撑件和一支撑于所述支撑件与电路板之间的套筒，所述支撑件一端凸设一开设有锁固孔的套接部，另一端凸设一穿设于所述套筒内并锁固于相应凸柱的固定孔的锁固部，所述固定结构的锁固件锁固于相应套接部的锁固孔内而将所述散热模组固定于所述电路板。
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