[发明专利]散热模组固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模组固定装置，特别涉及一种电脑CPU的散热模组固定装置。

背景技术

在电脑系统的散热设计中，保证中央处理器(即Central Processing Unit，缩写为CPU)在运行过程中能够得到充分、高效的散热一直是整个系统散热设计的关键。如图1和图2所示，一般是在中央处理器70的上方固设一散热模组72，让散热模组72的底面与中央处理器70的顶面紧密接触，以使由中央处理器70所产生的热量可传导给散热模组72，并由散热模组72将热量快速驱散。为保证接触良好和增强导热效率，散热模组72与中央处理器70之间涂布一层具有良好导热性能的散热膏74。而在代工企业中，生产的某些类型的电脑系统在发货给品牌厂商客户时，并不包括中央处理器70，而由品牌厂商自行组装。但代工企业需要把为中央处理器70散热的散热模组72连同电脑系统76一起发货给品牌厂商客户，并将散热膏74涂布在散热模组72的底面。而为避免在搬运和运输过程中可能对散热膏74造成的破坏，在散热模组72的底部盖设一保护盖，将涂布于其底面上的散热膏74保护起来；在中央处理器插座78上也盖设一中央处理器防护盖，以便将中央处理器插座78保护起来。这样，由于散热膏保护盖和中央处理器防护盖的存在，散热模组72便无法直接固定于中央处理器插座78的上方，而需要将具有散热膏保护盖的散热模组72另外包装发货给品牌厂商客户，这样，电脑系统76与散热模组72分开包装给代工企业带来不少额外的成本支出。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种架高且稳固固定散热模组的散热模组固定装置。

一种散热模组固定装置，用于固定散热模组于一电路板，所述电路板的一面固设用于插装电脑芯片的插座，所述电路板于所述插座的周围开设若干通孔，所述散热模组固定装置包括一背板和一固设于所述散热模组底部的固定结构，所述背板凸设若干从所述电路板的另一面对应穿设于这些通孔内的凸柱，每一凸柱设有一固定孔，所述固定结构设有若干锁固件，所述散热模组固定装置还包括若干支撑结构，每一支撑结构包括一支撑件和一支撑于所述支撑件与电路板之间的套筒，所述支撑件一端凸设一开设有锁固孔的套接部，另一端凸设一穿设于所述套筒内并锁固于相应凸柱的固定孔的锁固部，所述固定结构的锁固件锁固于相应套接部的锁固孔内而将所述散热模组固定于所述电路板。

与现有技术相比较，所述散热模组固定装置通过所述支撑结构将所述散热模组架高固定于所述电路板，并借助其上的套筒支撑于对应的支撑件与所述电路板之间，而使所述散热模组稳固固定于所述电路板。

附图说明

下面参考附图结合具体实施方式对本发明做进一步的说明。

图1是现有安装中央处理器及其散热模组的电脑系统的立体组装图。

图2是图1的II-II方向的剖视图。

图3是本发明散热模组固定装置的较佳实施方式与散热模组、电路板的立体分解图。

图4是图3中的支撑件的立体放大图。

图5是图3中的支撑结构的立体组装图。

图6是图3的立体组装图。

图7是图6的VII-VII方向的剖视图。

具体实施方式

请参考图3和图7，本发明散热模组固定装置安装于一电路板10，以架高并稳固固定一散热模组20。所述电路板10的上表面固设一用于插装电脑CPU芯片的插座12，所述插座12上盖设一防护罩14。所述电路板10于所述插座12的周围开设若干通孔16。所述散热模组20的底部涂布有散热膏22，并固设一用于保护散热膏22的保护罩24。

所述散热模组固定装置的较佳实施方式包括一可固定于所述电路板10的下表面的背板30、若干支撑结构40和固定于所述散热模组20底部的固定结构60。所述背板30靠近其四角处对应所述电路板10的通孔16凸设若干凸柱32，每一凸柱32于其顶端开设一固定孔，并靠近其根部处凹设一固定槽36。在本实施方式中，所述固定孔是螺孔34。

请同时参考图4，每一支撑结构40包括一支撑件41、一中空套筒50和一环形垫片55。所述支撑件41包括一法兰部42、一凸设于所述法兰部42的下表面的锁固部和一凸设于所述法兰部42的上表面的套接部46。所述套接部46于其顶端开设一锁固孔。在本实施方式中，所述锁固部是可锁固于相应凸柱32的螺孔34内的螺柱44，所述锁固孔是螺孔48。所述套筒50和对应的环形垫片55可分别套设于所述背板30的相应凸柱32。所述垫片55由聚酯(Mylar)材料制成。