[发明专利]散热模组固定装置无效

专利信息
申请号: 200710203321.1 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN101465331A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 孙珂;叶振兴;陈明科;陈晓竹 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 模组 固定 装置
【权利要求书】:

【权利要求1】一种散热模组固定装置,用于固定散热模组于一电路板,所述电路板的一面固设用于插装电脑芯片的插座,所述电路板于所述插座的周围开设若干通孔,所述散热模组固定装置包括一背板和一固设于所述散热模组底部的固定结构,所述背板凸设若干从所述电路板的另一面对应穿设于这些通孔内的凸柱,每一凸柱设有一固定孔,所述固定结构设有若干锁固件,其特征在于:所述散热模组固定装置还包括若干支撑结构,每一支撑结构包括一支撑件和一支撑于所述支撑件与电路板之间的套筒,所述支撑件一端凸设一开设有锁固孔的套接部,另一端凸设一穿设于所述套筒内并锁固于相应凸柱的固定孔的锁固部,所述固定结构的锁固件锁固于相应套接部的锁固孔内而将所述散热模组固定于所述电路板。

【权利要求2】如权利要求1所述的散热模组固定装置,其特征在于:所述支撑件在其套接部与锁固部间设有一法兰部,所述固定结构在每一锁固件下方设有一套设于所述支撑件的套接部并支撑于所述法兰部的中空立柱。

【权利要求3】如权利要求2所述的散热模组固定装置,其特征在于:所述固定结构设有若干支脚,所述若干锁固件分别固设于所述若干支脚,所述立柱凸设于对应支脚的底部,所述若干锁固件分别穿设于对应的立柱内。

【权利要求4】如权利要求1所述的散热模组固定装置,其特征在于:每一支撑结构的套筒与所述电路板之间垫设有一垫片。

【权利要求5】如权利要求1所述的散热模组固定装置,其特征在于:所述垫片是由聚酯材料制成。

【权利要求6】如权利要求1所述的散热模组固定装置,其特征在于:每一锁固件是一弹簧预紧螺丝。

【权利要求7】如权利要求1所述的散热模组固定装置,其特征在于:所述背板的凸柱靠近根部处分别凹设一固定槽,若干橡胶套柱分别嵌设于所述凸柱的固定槽而将所述凸柱卡置于所述电路板。

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