[发明专利]软性印刷电路板背胶贴合方法有效
| 申请号： | 200710202382.6 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431863A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;王朝庆;黄晓君 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供具有固定面的软性基板，并包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部；将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜覆盖全部电路板单元和部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使该手柄孔与电路板单元相接，且至少贯通背胶膜；去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域；沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。该方法避免具有离型手柄的软性印刷电路板背胶贴合过程中产生部分区域缺胶的问题，以保证最终成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 贴合 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供软性基板，其具有固定面，所述软性基板包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部；将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜完全覆盖电路板单元，且沿电路板单元边缘向外凸出，并覆盖部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使所述手柄孔与所述电路板单元相接，且至少贯通贴合于剩余部上的背胶膜；去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜的胶层，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域；沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。
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