[发明专利]软性印刷电路板背胶贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种软性印刷电路板背胶贴合方法。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简写为FPC)具有体积小，重量轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，特别是手机、数码相机、掌上电脑等轻薄的便携式电子产品。参见文献Takao Yamazaki，Yoshimichi Sogawa，Rieka Yoshino，Keiichiro Kata，Ichiro Hazeyama，and SakaeKitajo，Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package，IEEE Transactions onAdvanced Packaging，2005，28(3)，397-403.

由于软性印刷电路板体积小且柔软，所以在使用软性印刷电路板的电子产品制作过程中，电路板的固定比较困难。目前，为解决此问题，通常采用在软性印刷电路板的绝缘层上贴合背胶膜，制作具有离型纸手柄的软性印刷电路板，使电路板通过背胶膜的胶层与电子产品固定。如图1所示，软性印刷电路板成品100包括软性电路板110和贴合于软性电路板110一侧的背胶膜(图未示)。该背胶膜包括胶层与离型纸层，其中离型纸层沿软性电路板110边缘向外凸出形成离型纸手柄120。该离型纸手柄120用于方便撕去覆盖于胶层上的离型纸，将软性电路板110通过背胶膜的胶层与电子产品固定。

目前，传统贴背胶膜工艺，是先除去待贴背胶膜上与离型纸手柄120相对应区域的胶层，再将除胶后的背胶膜与软性电路板110对位贴合，最后切割成型。一方面，在背胶膜除胶时，为防止贴合成型后离型纸手柄120处存在残胶，实际背胶膜的除胶区域会比离型纸手柄120的面积稍大。另一方面，目前多采用的手动贴合背胶膜，在除胶区与软性电路板110对位时易产生对位误差。因此，软性电路板110与离型纸手柄120的接合部130会存在缺胶现象，也就是说背胶膜未完全覆盖软性电路板110。当软性电路板110固定于物件上时，特别当该物件是具有圆角设计或表面形状不规则的物件时，软性电路板110与离型纸手柄120的接合部130由于缺胶与该物件不能完全紧密贴合，会在物件的圆角处或不平整区域发生翘曲，从而影响使用该软性电路板110的最终成品的质量。

发明内容

因此，有必要提供一种软性印刷电路板的背胶贴合方法，以解决具有离型纸手柄的软性印刷电路板贴背胶产品存在缺胶的问题，从而提高软性印刷电路板的产品质量，以保证最终成品的品质。

以下将以实施例说明一种软性印刷电路板背胶贴合方法。

所述软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供具有固定面的软性基板，并包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部。将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜完全覆盖电路板单元，且沿电路板单元边缘向外凸出，并覆盖部分剩余部。在剩余部制作手柄孔，使该手柄孔与电路板单元相接，且至少贯通贴合于剩余部上的背胶膜。去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜的胶层，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域。沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。

与现有技术相比，所述软性印刷电路板背胶贴合方法是在绝缘层上完全贴合背胶膜后，进行冲手柄孔，去除背胶膜的第一离型纸，并贴合第二离型纸，以获得离型纸手柄处除胶的效果，从而避免具有离型手柄的软性印刷电路板背胶贴合过程中产生部分区域缺胶的问题，以确保具有离型手柄的软性印刷电路板贴背胶产品与物件贴合的紧密程度，特别是具有圆角或表面形状不规则的物件，以保证最终成品的质量。

附图说明

图1是现有技术所制作的软性印刷电路板的示意图。

图2是本技术方案实施例提供的待贴背胶的软性基板的示意图。

图3是图2中待贴背胶的软性基板沿III-III线的剖面图。

图4是本技术方案实施例提供的贴合背胶的软性基板的示意图。

图5是本技术方案实施例提供的经冲孔后贴合背胶的软性基板的示意图。

图6是图5中经冲孔后贴合背胶的软性基板沿VI-VI线的剖面图。

图7是本技术方案实施例提供的去除第一离型纸的软性基板的剖面图。

图8是本技术方案实施例提供的具有离型纸手柄的软性基板的剖面图。

图9是本技术方案实施例提供的切割后获得的具有离型纸手柄的软性电路板的剖面图。