[发明专利]软性印刷电路板背胶贴合方法

权利要求书

1.一种软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供软性基板，其具有固定面，所述软性基板包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部；将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜完全覆盖电路板单元，且沿电路板单元边缘向外凸出，并覆盖部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使所述手柄孔与所述电路板单元相接，且至少贯通贴合于剩余部上的背胶膜；去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜的胶层，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域；沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。

2.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述背胶膜的面积等于软性基板的面积。

3.如权利要求2所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述背胶膜的胶层为聚酰亚胺、丙烯酸酯或聚酯。

4.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述手柄孔贯通软性基板和背胶膜。

5.如权利要求4所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述手柄孔采用机械冲孔制成。

6.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述第二离型纸的面积等于软性基板的面积。

7.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述第一离型纸与第二离型纸采用相同的材料。

8.如权利要求1所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，所述手柄孔贯通背胶膜或背胶膜及部分软性基板。

9.如权利要求8所述的软性印刷电路板背胶贴合方法，其特征在于，在沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割后，再在软性基板上相对于第二离型纸的另一侧，沿电路板单元边缘切割。