[发明专利]壳体组件及具有该壳体组件的便携式电子装置有效
| 申请号： | 200710201762.8 | 申请日： | 2007-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101394716A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 林士杰 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种壳体组件，包括一壳体、一屏蔽罩和一金属件。所述壳体贯通开设有一卡容置通孔，用于容置一芯片卡。所述屏蔽罩与壳体装设于一起。所述金属件与所述壳体采用埋入射出成型方法一体成型制成，该金属件包括一第一折边，其贴临设置于所述卡容置通孔的孔壁上。所述屏蔽罩包括一支撑部，其对应所述卡容置通孔设置以支撑装设于该卡容置通孔内的芯片卡，且该支撑部的下方形成一用于容置电子元件的容置空间。本发明还提供一种具有该壳体组件的便携式电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 组件 具有 便携式 电子 装置 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种壳体组件，包括一壳体和一屏蔽罩，所述壳体贯通开设有一卡容置通孔，用于容置一芯片卡，所述屏蔽罩与壳体装设于一起；其特征在于：所述壳体组件还包括一金属件，其与所述壳体采用埋入射出成型方法一体成型制成；所述金属件包括一第一折边，其贴临设置于所述卡容置通孔的孔壁上；所述屏蔽罩包括一支撑部，其对应所述卡容置通孔设置以支撑装设于该卡容置通孔内的芯片卡，且该支撑部的下方形成一用于容置电子元件的容置空间。
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