[发明专利]壳体组件及具有该壳体组件的便携式电子装置

权利要求书

1.一种壳体组件，包括一壳体和一屏蔽罩，所述壳体贯通开设 有一卡容置通孔，用于容置一芯片卡，所述屏蔽罩与壳体装设于一 起；其特征在于：所述壳体组件还包括一金属件，其与所述壳体采 用埋入射出成型方法一体成型制成；所述金属件包括一第一折边及 一第二折边，其贴临设置于所述卡容置通孔的孔壁上；所述屏蔽罩 包括一支撑部，其对应所述卡容置通孔设置以支撑装设于该卡容置 通孔内的芯片卡，该支撑部、第一折边、第二折边及所述卡容置通 孔共同围成一装设该芯片卡的第一容置空间，该支撑部的下方形成 一用于容置电子元件的第二容置空间。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于：所述金属件、 屏蔽罩与壳体通过埋入射出成型方法一体成型而成。

3.如权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于：所述第二折 边由所述卡容置通孔与所述第一折边相邻的孔壁垂直壳体表面延伸 弯折而成。

4.一种壳体组件，包括一壳体和一屏蔽罩，所述壳体上贯通开 设有一卡容置通孔，其用于容置一芯片卡，所述屏蔽罩与壳体装设 于一起；其特征在于：所述屏蔽罩具有一第一折边、一第二折边和 一支撑部，所述屏蔽罩装设于卡容置通孔的下方，其第一折边、第 二折边、支撑部与所述卡容置通孔共同形成一容置芯片卡的第一容 置空间；该支撑部的下方形成一用于容置电子元件的第二容置空间。

5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于：所述屏蔽罩还 包括一第二折边，其与所述第一折边相邻设置。

6.一种便携式电子装置，其包括一壳体组件和一电路板，所述 壳体组件包括一壳体和一屏蔽罩，所述壳体贯通开设有一卡容置通 孔，用于容置一芯片卡，该壳体与电路板相互组装于一起；所述屏 蔽罩包括一罩体，其罩设于电路板上；其特征在于：所述壳体组件 还包括一金属件，其与所述壳体采用埋入射出成型方法一体成型制 成；所述金属件包括一第一折边及一第二折边，其贴临设置于所述 卡容置通孔的孔壁上；所述屏蔽罩包括一支撑部，其对应于所述卡 容置通孔设置以支撑装设于该卡容置通孔内的芯片卡，该支撑部、 第一折边、第二折边及所述卡容置通孔共同围成一装设该芯片卡的 第一容置空间，该支撑部的下方形成一用于容置电子元件的第二容 置空间。

7.如权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于：所述金 属件、屏蔽罩与壳体通过埋入射出成型方法一体成型而成。

8.如权利要求6或7所述的便携式电子装置，其特征在于：所述 第二折边由所述卡容置通孔与所述第一折边相邻的孔壁垂直壳体表 面延伸弯折而成。

9.如权利要求8所述的便携式电子装置，其特征在于：所述电 路板上布设有一芯片卡连接器、一第一布设区，所述芯片卡连接器 和第一布设区均对应卡容置通孔设置且该芯片卡连接器远离所述第 一折边设置，第一布设区临接第一折边设置并由屏蔽罩的支撑部罩 设。

10.如权利要求9所述的便携式电子装置，其特征在于：所述屏 蔽罩的支撑部的周缘轮廓与所述壳体的形成卡容置通孔的贴临第一 折边孔壁的外形轮廓相当，该支撑部与所述壳体的形成卡容置通孔 的贴临第一折边孔壁相互配合，并与第二折边共同围成所述装设芯 片卡的第一容置空间，所述屏蔽罩的支撑部与电路板之间形成所述 容置电子元件的第二容置空间。

11.一种便携式电子装置，其包括一壳体组件和一电路板；所 述壳体组件包括一壳体和一屏蔽罩，所述壳体包括一卡容置通孔， 该壳体与电路板相互组装于一起，所述屏蔽罩包括一罩体，其罩设 于电路板上；其特征在于：所述屏蔽罩具有一第一折边、一第二折 边和一支撑部，所述屏蔽罩装设于卡容置通孔的下方，其第一折边 与所述第二折边相邻设置并与支撑部、卡容置通孔共同形成一容置 芯片卡的第一容置空间；该支撑部的下方形成一用于容置电子元件 的第二容置空间。