[发明专利]壳体组件及具有该壳体组件的便携式电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体组件，尤其涉及一种便携式电子装置的壳 体组件及具有该壳体组件的便携式电子装置。

背景技术

随着经济、技术的快速发展和人们生活水平的日益提高，各种 便携式电子装置如移动电话、个人数字助理(personal digital  assistant，PDA)等的使用越来越普及。消费者已不再仅仅满足于这些 便携式电子装置的简单接听电话功能，他们开始对这些便携式电子 装置的个性化、多功能需求提出了更高的要求。

为了使这些便携式电子装置具备越来越多的各种个性化功能以 满足不同消费者的需求，需要在这些便携式电子装置内装设满足不 同功能的各种功能模块和电子元件，因而便携式电子装置内必须具 有容置这些功能模块和电子元件的容置空间。

请一并参阅图1及图2，一传统便携式电子装置的壳体组件20 包括一壳体21和一电路板23。所述壳体21大致呈矩形状，由塑料 材质制成，其上设有一用户识别模块卡(subscriber identification  module card，以下简称SIM卡)安装部211。所述SIM卡安装部211 为一大致呈矩形凹槽状的容置空间，其包括一SIM卡支撑部214、 一SIM卡滑出斜面215和一SIM卡连接器安装孔216。所述SIM卡 支撑部214凹设于壳体21上且平行于壳体21表面；所述SIM卡滑 出斜面215连接所述SIM卡支撑部214与壳体21本体并与所述SIM 卡支撑部214成一个倾斜角度设置；所述SIM卡连接器安装孔216 贯通壳体21设置并与所述SIM卡支撑部214相邻。所述电路板23 大致呈矩形板状，其安装于所述壳体21上。该电路板23对应于所 述壳体21上的SIM卡安装部211的SIM卡连接器安装孔216布设 有SIM卡连接器232。所述壳体21与所述电路板23相互组装时， 所述SIM卡支撑部214抵持于所述电路板23上。因所述壳体21为 由塑料材质制成，故所述壳体21的SIM卡支撑部214厚度设置得 比较大用以保证所述卡支撑部214的结构强度，从而在整个便携式 电子装置内占据了较大的空间，使得所述SIM卡支撑部214与电路 板23之间的空间不足以容置、布设电子元件或功能模块。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种运用于便携式电子装置上的壳体组 件，使得该壳体组件可在便携式电子装置内腾出更多的用以布设各 功能模块和电子元件的容置空间。

还有必要提供一种具有所述壳体组件的便携式电子装置，使得 该便携式电子装置内具有装设更多功能模块和电子元件的容置空 间。

一种壳体组件，包括一壳体和一屏蔽罩，所述壳体贯通开设有 一卡容置通孔，用于容置一芯片卡，所述屏蔽罩与壳体装设于一起； 所述壳体组件还包括一金属件，其与所述壳体采用埋入射出成型方 法一体成型制成；所述金属件包括一第一折边及一第二折边，其贴 临设置于所述卡容置通孔的孔壁上；所述屏蔽罩包括一支撑部，其 对应所述卡容置通孔设置以支撑装设于该卡容置通孔内的芯片卡， 该支撑部、第一折边、第二折边及所述卡容置通孔共同围成一装设 该芯片卡的第一容置空间，该支撑部的下方形成一用于容置电子元 件的第二容置空间。

一种便携式电子装置，其包括一壳体组件和一电路板，所述壳 体组件包括一壳体和一屏蔽罩，所述壳体贯通开设有一卡容置通孔， 用于容置一芯片卡，该壳体与电路板相互组装于一起；所述屏蔽罩 包括一罩体，其罩设于电路板上；所述壳体组件还包括一金属件， 其与所述壳体采用埋入射出成型方法一体成型制成；所述金属件包 括一第一折边及一第二折边，其贴临设置于所述卡容置通孔的孔壁 上；所述屏蔽罩包括一支撑部，其对应于所述卡容置通孔设置以支 撑装设于该卡容置通孔内的芯片卡，该支撑部、第一折边、第二折 边及所述卡容置通孔共同围成一装设该芯片卡的第一容置空间，该 支撑部的下方形成一用于容置电子元件的第二容置空间。

与现有技术相比，本发明所述便携式电子装置的壳体组件将传统 便携式电子装置的卡容置通孔的卡支撑部与卡滑出斜面采用厚度更 薄的金属片材替代，并将所述便携式电子装置的卡容置通孔的卡支撑 部采用屏蔽罩进行替代，从而在所述便携式电子装置的卡容置通孔的 卡支撑部的正下方可腾出一用于装设各电子元件及各功能模块的容 置空间，有效提高整个便携式电子装置的空间利用率。

附图说明