[发明专利]相机模组及其组装方法无效
申请号: | 200710200601.7 | 申请日: | 2007-05-11 |
公开(公告)号: | CN101303444A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 吴鹤鸣;詹富杰;陈信文;曾富岩 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;G03B17/02;H04N5/225 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种相机模组,其包括:一个镜头模组、一个影像感测晶片、一个基板及一个胶体层。所述镜头模组与影像感测晶片正设置。所述基板有一承载面用于承载所述影像感测晶片,所述胶体层设置于所述基板与镜头模组之间。所述基板承载面对应于所述镜头模组底部设有至少二个凸块,所述镜头模组通过所述基板承载面上的至少二个凸块支撑并通过所述胶体层粘着于基板上。本发明的相机模组体积小,便于提高基板的生产良率及降低基板的制造成本。另外,本发明还提供一种相机模组的组装方法。 | ||
搜索关键词: | 相机 模组 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种相机模组,其包括:一个镜头模组、一个影像感测晶片、一个基板及一个胶体层,所述镜头模组与影像感测晶片对正设置,所述基板有一承载面用于承载所述影像感测晶片,所述胶体层设置于所述基板与镜头模组之间,其特征在于:所述基板承载面对应于所述镜头模组底部设有至少二个凸块,所述镜头模组通过所述基板承载面上的至少二个凸块支撑并通过所述胶体层粘着于基板上。
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