[发明专利]相机模组及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种体积小且便于基板布线的相机模组及其组装方法。

背景技术

随着数码相机，手提电话及其它可照相或摄像的电子产品越来越受到消费者的喜爱，这些产品正在渐渐的改变着人们的生活。与此同时，人们对电子产品的要求也越来越高，在满足功能强大的同时，还要求外型美观，便于携带。厂家为了满足消费者的需要，制作出的电子产品日趋小型化。但由于狭小的内部空间，限制了相机模组内部元件选择的灵活性并给其制作精度带来了更高的要求。

请参阅图1，为现有的一种相机模组1的半剖视图，图2为所述相机模组1的立体分解图。该相机模组1其包括一个镜筒2、一个镜座3、一个影像感测晶片5及一个基板6。所述镜筒2的表面设有外螺纹7，在所述镜座3的内壁设有内螺纹8，所述镜筒2通过外螺纹7与内螺纹8套设于所述镜座3，即所述镜筒2的外螺纹7舆所述镜座3的内螺纹8相啮合。所述镜座3有一贯穿的容室，所述镜座3容室内固定一透光元件4。所述影像感测晶片5粘接于所述基板6顶面，其感测区背对所述基板6。所述镜座3与所述基板6相粘接，并使所述影像感测晶片5收容于所述镜座3的所述容室中。所述镜座3、所述透光元件4及所述基板6构成对所述影像感测晶片5的无尘密闭封装。

所述相机模组1，在组装到基板6上时，直接将镜座3粘接到基板6上，如此，不仅影像感测晶片5会占用基板6表面的空间，而且镜座3也会额外占用基板6的表面空间。如此将增大相机模组1中基板6的表面积，从而加大了相机模组1的体积。同时，基板6的表面布满了导线及被动元件，如再使用部分空间来粘接镜座3，导线及被动元件的空间密度进一步加大，将使基板6表面的布线复杂度增大，在生产加工时需要非常高的精度，这会导致生产良率较低，而生产费用升高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种体积小且便于基板布线的相机模组及其组装方法。

一种相机模组，其包括：一个镜头模组、一个影像感测晶片、一个基板及一个胶体层。所述镜头模组与影像感测晶片对正设置。所述基板有一承载面用于承载所述影像感测晶片，所述胶体层设置于所述基板与镜头模组之间。所述基板承载面对应于所述镜头模组底部设有至少二个凸块，所述镜头模组通过所述基板承载面上的至少二个凸块支撑并通过所述胶体层粘着于基板上。

一种相机模组的组装方法，其包括以下步骤：

提供一个基板，其具有一承载面，所述承载面对应于所述镜头模组设有至少二个凸块；

将一个影像感测晶片固设于所述基板的承载面上；

在所述基板承载面涂布胶体，形成一个胶体层；

将一个待组装的镜头模组与影像感测晶片对正设置，并由所述至少二个凸块支撑及通过所述胶体层粘着于基板上。

所述相机模组中的镜头模组通过所述基板承载面上的至少二个凸块支撑并通过胶体层粘着于基板上，因此将镜头模组组装到基板上时，只需占用较少基板承载面面积。因此可减小基板表面积，从而，降低相机模组的体积。在不减小基板表面积的情况下可增加了基板承载面的可利用面积，扩大了基板表面的布线空间，降低了基板表面的导线及被动元件的空间密度，便于打线机打线同时降低组装成本。

附图说明

图1是现有的一种相机模组半剖视图；

图2是图1的相机模组的立体分解图；

图3是本发明第一实施例提供的相机模组的半剖视图；

图4是本发明第一实施例提供的相机模组的立体分解图；

图5是本发明第一实施例的相机模组的组装流程图；

图6是本发明第二实施例提供的相机模组的立体分解图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请一并参阅图3与图4，本发明第一实施例的相机模组100包括一个基板60、一个影像感测晶片50、一个镜头模组10、一个胶体层40。