[发明专利]相机模组及其组装方法

权利要求书

1.一种相机模组，其包括：一个镜头模组、一个影像感测晶片、一个基板及一个胶体层，所述镜头模组与影像感测晶片对正设置，所述基板有一承载面用于承载所述影像感测晶片，所述胶体层设置于所述基板与镜头模组之间，其特征在于：所述基板承载面对应于所述镜头模组底部设有至少二个凸块，所述镜头模组通过所述基板承载面上的至少二个凸块支撑并通过所述胶体层粘着于基板上。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述凸块的高度与所述影像感测晶片的厚度相当。

3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述凸块的形状与镜头模组被支撑部分的形状相对应。

4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述基板承载面对应于所述镜头模组底部设有二个支撑所述镜头模组的凸块。

5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述基板承载面对应于所述镜头模组度部设有四个支撑镜头模组的凸块。

6.如权利要求1至5任一项所述的相机模组，其特征在于：所述凸块与所述基板为一体结构。

7.如权利要求1至5任一项所述的相机模组，其特征在于：所述凸块通过粘接方式粘着于所述基板的承载面上。

8.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述相机模组还包括一个固设在所述镜座的内壁的透光元件，所述透光元件位于所述影像感测晶片与述镜筒之间。

9.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述透光元件为一个红外滤光片。

10.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述胶体层为热固胶。

11.一种相机模组的组装方法，其包括以下步骤：

提供一个基板，其具有一承载面，所述承载面对应于镜头模组底部设有至少二个凸块；

将一个影像感测晶片固设于所述基板的承载面上；

在所述基板承载面涂布胶体，形成一个胶体层；

将一个待组装的镜头模组与影像感测晶片对正设置，并由所述至少二个凸块支撑及通过所述胶体层粘着于基板上。

12.如权利要求11所述的相机模组组装方法，其特征在于：所述将影像感测晶片固设于所述基板的承载面的步骤包括连接所述影像感测晶片与基板，所述连接方式采用下列方式中的任一种：影像感测晶片粘接至所述基板承载面并通过导线与基板电性连接，覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使影像感测晶片结构性及电性连接于基板。

13.如权利要求11所述的相机模组组装方法，其特征在于：所述胶体层沿着影像感测晶片的外围设置，并环绕所述影像感测晶片，该胶体层的高度与影像感测晶片的高度相当。

14.如权利要求11所述的相机模组组装方法，其特征在于：所述胶体层设于基板与镜头模组之间，环绕所述影像感测晶片并与所述影像感测晶片周侧相间隔。