[发明专利]表面金属化的电化学沉积方法无效
| 申请号： | 200710197179.4 | 申请日： | 2007-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101457377A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 侯凯中 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面金属化的电化学沉积方法，其包含有将模具置入电解液槽以在该模具的表面上形成第一金属层、将导电元件的第一表面接合于该第一金属层上，以及将已接合该导电元件的模具置入电解液槽以在该导电元件的第二表面上形成第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 金属化 电化学 沉积 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种表面金属化的电化学沉积方法，其包含有：将模具置入电解液槽以在该模具的表面上形成第一金属层；将导电元件的第一表面接合于该第一金属层上；以及将已接合该导电元件的模具置入电解液槽以在该导电元件的第二表面上形成第二金属层。
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