[发明专利]表面金属化的电化学沉积方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电化学沉积方法，尤其涉及一种表面金属化的电化学沉积方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已成为日常生活中不可或缺之一环，而为了满足消费者的需求，许多的电子产品皆需同时具有强大的功能以及美观之外表。就产品外观而言，拥有金属外壳的电子产品因具有强度高、具电磁干扰(EMI)遮蔽能力、以及散热性佳等多项优点而逐渐受到消费者的青睐，然金属外壳的工艺较一般塑胶外壳工艺复杂且生产成本高，故在应用上受到了相当程度的限制，因此为了克服在这方面的限制，表面金属化的技术应运而生。

一般常见的外壳表面金属化方法不外乎利用电镀工艺或粘贴电铸件来进行，然而此两种方法均各自具有不同的缺点。表面电镀利用化学电解反应以在模具表面镀上一层金属层，也就是说，表面电镀将被镀的物品放入电解液槽中并与电池的负极相连接，如此一来，溶液中带正电的金属离子可在负极接受电子而在被镀物品的表面析出一层均匀的金属层，然而此方法若是因应机构设计所需而要进行表面特殊效果处理的话，就仅能通过模具表面预先进行咬花处理而形成亮雾面，也就是说，此方法并无法制作进一步如发丝或激光花纹等效果。上述所提及的另一方法为粘贴电铸件，电铸件制造方法与表面电镀不同之处在于电铸件制造方法先将在模具上所形成的金属层取下，再将其粘贴至欲金属化的表面，然而由于元件表面与电铸件之间需要一层贴合胶以进行粘贴，故在元件表面本身厚度、电铸件本身厚度，以及贴合胶的厚度的影响下，整体表面厚度较电镀方法所产生的金属化表面厚，另外，此电铸件粘贴方法亦会产生因粘贴而带来的低接合强度等问题。除上述两种方法之外，也可利用元件表面喷金属漆的方式也可以达到表面金属化的效果，然而此方法还是存在着工艺成品率低、金属反光效果不佳，以及无金属触感等缺点。

发明内容

因此，本发明提供一种表面金属化的电化学沉积方法，以解决上述的问题。

本发明提供一种表面金属化的电化学沉积方法，其包含有将模具置入电解液槽以在该模具的表面上形成第一金属层、将导电元件的第一表面接合于该第一金属层上，以及将已接合该导电元件的模具置入电解液槽以在该导电元件的第二表面上形成第二金属层。

本发明另提供一种表面金属化的电化学沉积方法，其包含有将模具的第一局部表面进行绝缘化处理、将该模具置入电解液槽以在该模具的第二局部表面上形成第一金属层、将导电元件的第一表面的第一局部区域进行绝缘化处理、于该导电元件的该第一表面的该第一局部区域进行绝缘化处理后，将该导电元件的第二表面的第一局部区域接合于该模具的该第一局部表面，及将该导电元件的该第二表面的第二局部区域接合于该第一金属层上，以及将已接合该导电元件的模具置入电解液槽以在该导电元件的该第一表面的第二局部区域上形成第二金属层。

附图说明

图1为本发明第一实施例表面金属化的电化学沉积方法的流程图。

图2为图1模具的表面形成第一金属层的示意图。

图3为图1导电元件接合于第一金属层的示意图。

图4为图1导电元件的表面形成第二金属层的示意图。

图5为本发明第二实施例第一金属层局部注入导电元件的示意图。

图6本发明第三实施例表面金属化的电化学沉积方法的流程图。

图7为图6模具进行绝缘化处理的示意图。

图8为图6模具的表面形成第一金属层的示意图。

图9为图6导电元件接合于模具与第一金属层的示意图。

图10为图6导电元件的表面形成第二金属层的示意图。

附图标记说明

10、50      模具              12、54     电解液槽

14、58      第一金属层       16、32、60  导电元件

18、26、62  第一表面         20、30、66  第二表面

22、28、74  第二金属层       24、76      穿孔

52          第一局部表面     56          第二局部表面

64、68      第一局部区域     70、72      第二局部区域

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明第一实施例表面金属化的电化学沉积方法的流程图，其方法包含以下步骤：

步骤102：将模具10置入电解液槽12中，以在模具10的表面形成第一金属层14；

步骤104：将导电元件16的第一表面18接合于第一金属层14；