[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710196782.0 | 申请日： | 2007-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101207106A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 野原贵誉丈 | 申请（专利权）人： | 株式会社伸光制作所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在电路板中央部的周围存在布线图案密集的部分和没有布线图案的空白的部分的电路板中通过冲压加工形成开口部时，抑制在开口部周缘的没有布线图案的空白的部分局部产生的白化区域的发生的电路板及其制造方法。本发明的电路板是通过冲压加工在电路板中央部形成开口部的电路板，在开口部周缘，除了与开口部连接的用于引线接合的布线图案，还设置与开口部周缘连接的虚设电极图案。当该虚设电极图案的面积为S，虚设电极图案与开口部周缘连接的边的长度的合计为d时，优选设置成为S/d≥0.33的尺寸的虚设电极图案。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，在基板上形成开口部，其特征在于：在与开口部周缘连接的布线图案以外，设置与开口部的圆弧部周缘连接的虚设电极图案。
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