[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及搭载半导体元件的电路板，即为了用接合线连接半导体元件和电路板，在中央部具有开口部的电路板及其制造方法。

背景技术

一般，在电子设备中安装半导体元件时，采用预先在电路板上搭载半导体元件，把搭载有半导体元件的电路板组装到电子仪器中的手法，提高安装作业的效率。这时，用接合线连接半导体元件的电极和电路板上的端子。为了缩短接合线的长度，在电路板的中央部设置开口部，用接合线连接小的半导体元件的电极和开口部周围的电路布线的端子部。

作为图11所示的半导体器件而组装的、在中央部具有开口部3的电路板101使用玻璃基体材料敷铜层叠板等绝缘性基体材料17，在铜层上设置抗蚀剂层，形成给定的抗蚀剂图案，把从该抗蚀剂图案露出的铜层部分溶解除去后，剥离抗蚀剂图案，形成基于铜层的给定的布线图案15。接着，设置阻焊剂层，形成给定的阻焊剂图案，对从该阻焊剂图案露出的布线图案进行镀Ni/Au后，在电路板的中央部，利用铣刀(router bit)形成开口部3。

在利用铣刀形成开口部时，为了防止发生毛刺并防止布线图案的剥离，存在以下方法：使形成开口部的位置的电路布线图案对于垂直于铣刀的移动方向的面成锐角、优选成15度以上的锐角倾斜，并且，将布线图案的宽度形成为90μm以上(例如，参照专利文献1)。

此外，为了缩短连接半导体元件11的电极12和电路板101的布线图案15的接合线13的长度，中央部具有开口部的该电路板101的布线图案15成为接近半导体元件11的电极12的布线图案，在电路板101的中央部的开口部周缘，如图12所示，存在布线图案2密集的部分4和没有布线图案2的空白的部分5。

近年，要求与利用铣刀形成开口部相比，利用生产性更高的冲压加工形成开口部。可是，通过冲压加工形成开口部时，在开口部周围的没有布线图案的部分，因为冲压加工的影响，在图13所示的部分，局部地新产生0.3mm左右的尺寸、看起来发白的白化区域6。

从电路板的表面能观察该白化区域6，所以在引线接合等后面的步骤中，有可能在图像识别等中产生问题，有必要消除白化区域的发生或者使其非常小，或者使其变为无法观察。    

[专利文献1]特开2000-315751号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供在电路板的中央部的开口部周围存在布线图案密集的部分和没有布线图案的空白的部分的电路板中，当通过冲压加工形成开口部时，防止在开口部周围的没有布线图案的空白的部分局部产生的白化区域的发生的电路板及其制造方法。

用于解决所述课题的本发明是一种电路板，在基板上形成开口部，其中：在与开口部周缘连接的布线图案以外，设置与开口部的圆弧部周缘连接的虚设图案。

另外，虚设图案是由与开口部的圆弧部周缘周期地连接的分支图案构成的电路板，由在开口部的圆弧部周缘周期地连接的多个分支图案、和连接这些分支图案的一端的连结部构成。

另外，虚设电极图案的多个分支图案间隔为0.3mm以内，连接分支图案的一端的连结部在离开口部的圆弧部0.3mm以内的范围中形成。

如果按上述那样构成电路板，即使在电路板的中央部的开口部周缘存在布线图案密集的部分和没有布线图案的部分，由于在空白的部分存在虚设电极图案，所以能抑制由于冲压加工而在开口部周缘产生的白化区域。

另外，如果是0.2mm以下的范围，就难以观察到，不用担心在后面的步骤中被光学装置错误识别。

在成为基板的开口部的范围的内侧形成彼此连结的状态的布线图案和虚设图案后，通过冲压加工，形成开口部的同时，电遮断布线图案和虚设图案，从而能制造所述电路板。根据该方法，同时形成布线图案和虚设图案，通过同时操作的电镀，能使膜厚变得更厚，所以步骤变得极其简单。

此外，虚设图案为尽可能小的面积，从而能减少本来不需要的电镀。

根据本发明，能提供通过冲压加工来形成开口部，与基于铣刀的开口部的形成相比，生产性大幅度提高，并且通过设置虚设电极图案，能抑制冲压加工引起的白化的发生的电路板。

其结果，由于消除了对图像识别的妨碍，可以发挥提高组装工序的效率的效果。

附图说明

图1是表示本发明的电路板的中央部的剖视构造图的图。

图2是表示图1所示的电路板的中央部的平面图的图。

图3是表示虚设电极图案的一个例子的平面图。

图4是表示虚设电极图案的另一个例子的平面图。

图5是表示虚设电极图案的又一个例子的平面图。