[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，在基板上形成开口部，其特征在于：

在与开口部周缘连接的布线图案以外，设置与开口部的圆弧部周缘连接的虚设电极图案。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：

所述虚设图案由与所述开口部的圆弧部周缘周期地连接而成的分支图案构成。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：

所述虚设图案由与开口部的圆弧部周缘周期地连接的多个分支图案、和与这些分支图案的一端连结的连结部构成。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电路板，其特征在于：

所述虚设图案的多个分支图案的间隔为0.3mm以内。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：

与所述分支图案的一端连结的连结部在离所述开口部的圆弧部0.3mm以内的范围中形成。

6.一种在基板上通过冲压加工形成开口部的电路板，其特征在于：

白化发生在离开口部的圆弧部0.2mm以下的范围中。

7.一种电路板的制造方法，其特征在于：

在成为基板的开口部的范围的内侧形成呈彼此连结的状态的布线图案和虚设图案后，利用冲压加工形成开口部，同时将布线图案和虚设图案电隔离。