[发明专利]一种印刷线路板的导通孔电镀方法有效
| 申请号： | 200710195708.7 | 申请日： | 2007-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101460017A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 解耀平;李慧玲 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;常 虹 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的印刷线路板的导通孔电镀方法包括：提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜；通过金属夹具夹持印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。在本发明的方法中，由于金属夹具的部分夹持区域保留有干膜，金属夹具不会具有较大的电流，从而不会对附近的铜箔镀层分布产生不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 导通孔 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括如下步骤：a. 提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；b. 设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；c. 将曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜；d. 通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710195708.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像处理装置及超声诊断仪
- 下一篇：吹鞋器
