[发明专利]一种印刷线路板的导通孔电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及印刷线路板的导通孔电镀方法。

背景技术

众所周知，在印刷线路板的制造工艺过程中，为了实现线路之间的电流导通，该制造工艺包括钻导通孔，并使该导通孔金属化的工序。

导通孔金属化是通过导通孔的镀铜来实现的。在对导通孔镀铜之前，由于所述导通孔的孔壁不能导电，因而，可以通过利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用，使化学铜沉积在孔壁上，在孔壁上附着一层较薄的铜衬垫层；或者通过使其他导电材料如石墨涂敷在导通孔的孔壁上，从而使孔壁可以导电，以利于随后的电镀工序。

在导通孔镀铜时，由于在印刷线路板制品两侧面的铜箔需要具有预定的厚度以形成线路，因而，为了便于在随后工序中外层线路的形成和有利于产品屈曲弯折，在导通孔的电镀之前，需要进行孔镀铜的图形制作。

具体来说，先将干膜贴合在印刷线路板两侧面的铜箔上；透过预先制作有线路图形的菲林向干膜照射紫外线(曝光)；然后显影，使要形成线路的铜箔由干膜覆盖起来；再进行孔镀铜的电镀操作。此时，由于待形成线路的铜箔由干膜保护起来，因而，在孔镀铜的过程中，该部分铜箔不会镀上铜，厚度不会增加。

对于柔性线路板而言，由于柔性线路板容易出现弯曲，因而在电镀时需要保持柔性线路板处于可靠稳固的位置，同时还需要使柔性线路板的铜箔与直流电源的负极电连接。因此，如图1所示，在传统的电镀时，印刷线路板1通常由金属夹具夹住该印刷线路板1的四个侧边(即图1中虚线所围起来的夹持区域2)而得以牢固，同时使印刷线路板1的铜箔与直流电源的负极电连接。

然而，在电镀过程中，由于金属夹具由电的良导体材料制成(如，铁或铜等)且表面积较大，金属夹具自身的电流较大，因而，紧邻该金属夹具电镀的区域中铜离子的浓度较高，使该金属夹具上形成的电镀层较厚，同时所述夹持区域中铜箔上电镀形成的镀层也较厚；但所述金属夹具附近区域中的铜离子相对较低，因而，夹持区域附近的铜箔却因为铜离子浓度较低而使该铜箔上电镀形成的镀层偏薄，使该部分铜箔中的导通孔孔壁上形成的电镀层厚度也偏薄。如图1所示，由于一部分导通孔3位于邻近夹持区域的部分之中，因而，该部分导通孔3的孔壁上形成的铜镀层偏薄，而导致该印刷线路板报废。

因而，在传统的导通孔电镀方法中，金属夹具的存在对印刷线路板上电镀层的分布会产生不利影响，造成电镀层的分布不均匀。

发明内容

本发明的目的在于克服传统的导通孔电镀方法中，金属夹具对印刷线路板上电镀层分布具有不利影响的缺陷，而提供一种能避免金属夹具对印刷线路板上电镀层的分布产生不利影响的缺陷的导通孔电镀方法。

本发明提供的印刷线路板的导通孔电镀方法包括如下步骤：

a.提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；

b.设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；

c.将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜；

d.通过金属夹具夹持印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。

在本发明的方法中，由于金属夹具的夹持区域中的一部分保留有干膜，因而，在进行电镀过程中，夹持在该部分夹持区域中的金属夹具不与印刷线路板的铜箔电连接，自然不会具有较大的电流，从而不会对该部分夹持区域附近的铜箔的镀层分布产生不利影响。同时，夹持区域还具有没有保留干膜的部分，夹持在该部分夹持区域中的金属夹具继续会与印刷线路板上的铜箔电连接，允许电镀过程的进行。

附图说明

图1为传统的导通孔镀铜方法中，在对印刷线路板进行导通孔电镀时，印刷线路板上的夹持区域的示意图；

图2为本发明的导通孔镀铜方法中，在对印刷线路板进行导通孔电镀时，印刷线路板上的夹持区域的示意图。

具体实施方式

下面参考附图对本发明的具体实施方式进行详细的描述。

一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括如下步骤：

a.提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；

b.设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；

c.将曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜；

d.通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。