[发明专利]一种印刷线路板的导通孔电镀方法

权利要求书

1.一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括如下步骤：

a.提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；

b.设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；

c.将曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜；

d.通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀，所述夹持区域包括保留有干膜的所述部分夹持区域和没有保留干膜的部分夹持区域。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述印刷线路板的部分导通孔，与保留有所述干膜的所述部分夹持区域邻近。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述印刷线路板为矩形板状，所述夹持区域位于该印刷线路板的四个侧边。

4.根据权利要求3所述的方法，其中保留有所述干膜的所述部分夹持区域位于所述印刷线路板的四个侧边中的两个相对侧边。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述印刷线路板为双面柔性线路板。