[发明专利]封装承载带的结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200710193698.3 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101442037A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘宏信;沈弘哲;李世富;萧世鑫 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种封装承载带的结构及其制造方法。该封装承载带与芯片接合前，先将其于贯穿孔处的引脚形成一弯折部分，使得该封装承载带后续与该芯片封装接合时，引脚较不易偏移、断裂及剥离，进而使芯片接合至该封装承载带的制程良率大为提升，并且节省其制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 承载 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种封装承载带的结构，包含：一可挠性基材层，形成有一贯穿孔，由该可挠性基材层上的一周缘所定义；以及一引线层，包含一第一引脚区及一第二引脚区，其中该第二引脚区形成于该可挠性基材层上，而该第一引脚区自该周缘朝该贯穿孔延伸；其特征在于，该第一引脚区相对于该第二引脚区，构成远离该可挠性基材层的一弯折部分。
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