[发明专利]封装承载带的结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装承载带的结构，包含：

一可挠性基材层，形成有一贯穿孔，由该可挠性基材层上的一周缘所定义；以及

一引线层，包含一第一引脚区及一第二引脚区，其中该第二引脚区形成于该可挠性基材层上，而该第一引脚区自该周缘朝该贯穿孔延伸；

其特征在于，该第一引脚区相对于该第二引脚区，构成远离该可挠性基材层的一弯折部分。

2.如权利要求1所述的结构，其中该弯折部分沿垂直该可挠性基材层的一方向，形成一沉置距离。

3.如权利要求2所述的结构，其中该沉置距离基本上为50微米至150微米。

4.如权利要求1所述的结构，更包含一防焊层，部分覆盖该第二引脚区。

5.如权利要求1所述的结构，其中该结构于该贯穿孔的位置，封装一芯片，该第一引脚区的至少一部分，用以与该芯片的一凸块电性接合。

6.一种封装承载带的制造方法，该封装承载带具有一可挠性基材层及一引线层，该可挠性基材层形成有一贯穿孔，由该可挠性基材层上的一周缘所定义，该引线层包含一第一引脚区，自该周缘朝该贯穿孔延伸，该方法包含下列步骤：

沿垂直且远离该可挠性基材层的一方向，预压该第一引脚区，使该第一引脚区形成一弯折部分。

7.如权利要求6所述的制造方法，其中该预压该第一引脚区的步骤，使该弯折部分，相对于一第二引脚区，形成一沉置距离。

8.如权利要求7所述的制造方法，其中该沉置距离基本上为50微米至150微米。