[发明专利]封装承载带的结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装承载带的结构及其制造方法；特别是一种用于卷带承载封装(Tape Carrier Package，TCP)的封装承载带的结构及其制造方法。

背景技术

随着工业的进步，各种液晶屏幕、具折迭功能的电子产品已被广泛使用于日常生活中。其中，由于可挠性电路板具有厚度薄、引脚间距小、且高脚数等优点，当液晶屏幕为了节省空间，或是电子产品为了达到折迭的功能时，可挠性电路板便成为不可或缺的组件。

通常来说，可挠性电路板上封装有半导体芯片，并与其它外部组件电性连接。随着封装技术的演进，芯片封装于可挠性电路板的方式亦日渐进步与多样化，一种常见的封装方式为卷带承载封装(Tape Carrier Package，TCP)，其将芯片接合于承载带上，并以芯片的凸块或焊垫，与承载带的金属引线层相连接。

请参考图1A，所示为背景技术中，预备将芯片接合于承载带上的示意图。已知的封装承载带1包含一可挠性基材层11、一引线层12及一防焊层13，其中，可挠性基材层11上形成有贯穿孔111，而引线层12形成于可挠性基材层11上，并以一内引脚区121延伸至贯穿孔111中，而防焊层13部分覆盖于引线层12上。

当进行内引脚接合(Inner Lead Bonding，ILB)制程时，利用一压合装置4，沿图1A所示的箭头方向，将延伸于贯穿孔111的内引脚区121与芯片2的凸块21接合。请一并参考图1B，图1B所示为已知的封装承载带1与芯片2接合后的示意图，经由内引脚接合制程后，芯片2对应封装于贯穿孔111的位置，详言之，经图1A所示的压合装置4压合后，内引脚区121便可接合于对应的凸块21。

然而，因为芯片2在与封装承载带1接合前，各内引脚区121呈与封装承载带1水平的方向延伸于贯穿孔111；于内引脚接合制程时，内引脚区121受到压合装置4下压使其接合于对应的凸块21，而形成一弯折部分。此已知方法对内引脚区121的加压行程较长，压合时所形成的内引脚区121弯折变形会产生较大回弹力，而引起接合不良的问题。内引脚区121亦容易于弯折部分处产生断裂，或于接合时产生偏移问题，导致将芯片2封装至承载带1的制程良率下降，并导致制造成本增加；而且，于内引脚接合制程时，压合装置4的加工行程较长，也同时导致制造成本更为增加。

有鉴于此，提供一种可提升封装良率及降低制造成本的封装承载带，乃为此一业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种封装承载带的结构及其制造方法，封装承载带与芯片接合前，先将引脚预先形成一弯折部分，使得引脚于内引脚接合制程时不易产生偏移及断裂等问题。此外，即使预先形成弯折部分时造成引脚偏移或断裂，亦可于封装制程前便提早发现，而将部分受损的承载带淘汰，避免封装后造成不良品。以上皆可大幅提升芯片接合至封装承载带的制程良率，且节省制造成本。

本发明的另一目的在于提供一种封装承载带的结构及其制造方法，由于引脚预先形成弯折部分，故可缩短内引脚接合制程时的压合行程，节省制程时间，且减少引脚压合后产生的回弹应力，以防止接合不良导致的引脚剥离。

为达上述目的，本发明揭露一种封装承载带的结构，包含一可挠性基材层及一引线层，可挠性基材层形成有一贯穿孔，由该可挠性基材层上的一周缘所定义，该引线层包含一第一引脚区及一第二引脚区，其中该第二引脚区形成于该封装承载带的可挠性基材层上，该第一引脚区自该周缘朝该贯穿孔延伸，且相对于该第二引脚区构成远离该可挠性基材层的一弯折部分。

本发明更揭露一种上述封装承载带的制造方法，其沿垂直且远离该可挠性基材层的一方向，预压该第一引脚区，使该第一引脚区形成一弯折部分。

为让本发明的上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以较佳实施例配合附图进行详细说明。

附图说明

图1A已知封装承载带结构进行内引脚接合时的示意图；

图1B已知封装承载带结构与一芯片接合后的示意图；

图2A是本发明的封装承载带结构进行预压的示意图；

图2B是本发明的封装承载带结构的示意图；以及

图2C是本发明的封装承载带结构与一芯片接合后的示意图。

主要组件符号说明：

1        封装承载带           11    可挠性基材层

111      贯穿孔               12    引线层

121      内引脚区             13    防焊层