[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 200710193653.6 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101383333A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;许仕勋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/485 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装，包括：芯片，设置于基板上；多个焊线，每一焊线连接基板上的接垫与芯片上的焊垫。多个焊线包括：信号线，连接基板上的信号接垫与芯片上的信号焊垫，信号线具有第一厚度；接地线，连接基板上的接地接垫与芯片上的接地焊垫，接地线具有第二厚度；以及电源线，连接基板上的电源接垫与芯片上的电源焊垫，电源线具有第二厚度；其中第二厚度大于第一厚度。本发明能够在固定的面积提供更多数量的I/O垫，从而在不牺牲元件电特性与功能为前提下，提供更紧密的封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装，包括：芯片，设置于基板上；多个焊线，每一焊线连接该基板上的接垫与该芯片上的焊垫，该多个焊线包括：信号线，连接该基板上的信号接垫与该芯片上的信号焊垫，该信号线具有第一厚度；接地线，连接该基板上的接地接垫与该芯片上的接地焊垫，该接地线具有第二厚度；以及电源线，连接该基板上的电源接垫与该芯片上的电源焊垫，该电源线具有该第二厚度；其中该第二厚度大于该第一厚度。
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