[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

芯片，设置于基板上；

多个焊线，每一焊线连接该基板上的接垫与该芯片上的焊垫，该多个焊 线包括：

信号线，连接该基板上的信号接垫与该芯片上的信号焊垫，该信号 线具有第一厚度；

接地线，连接该基板上的接地接垫与该芯片上的接地焊垫，该接地 线具有第二厚度；以及

电源线，连接该基板上的电源接垫与该芯片上的电源焊垫，该电源 线具有该第二厚度；

其中该第二厚度大于该第一厚度，

其中该信号接垫沿着该芯片的周围设置，且该接地接垫与该电源接 垫沿着该信号接垫的外侧周围与其在同一水平上异行交错设置。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该第二厚度至少为该第一 厚度的1.1倍。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该第一厚度不大于0.6mil， 且该第二厚度不小于0.8mil。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中至少部分该接地线与该电 源线重叠该信号线。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该接地焊垫与该电源焊垫 具有第一距离，该信号焊垫具有第二距离，且该第一距离大于第二距离。

6.一种半导体封装结构，包括：

芯片，设置于基板上且位于其内部；

多个焊线，每一焊线连接该基板上的接垫与该芯片上的焊垫，该多个焊 线包括：

多个信号线，连接该基板上的多个分离的信号接垫与该芯片上的多 个分离的信号焊垫，该多个信号线具有第一厚度且该信号接垫具有第一距 离；

多个接地线，连接该基板上的多个分离的接地接垫与该芯片上的多 个分离的接地焊垫，该多个接地线具有第二厚度；以及

多个电源线，连接该基板上的多个分离的电源接垫与该芯片上的多 个分离的电源焊垫，该多个电源线具有该第二厚度；

其中该第二厚度大于该第一厚度，该多个接地接垫与该多个电源接 垫具有大于该第一距离的第二距离，该多个接地接垫与该多个电源接垫沿着 该多个信号接垫的外侧周围排列成第一排，与沿着该芯片的周围排列成第二 排的该多个信号接垫在同一水平上异行交错设置。