[发明专利]半导体封装

说明书

技术领域

本发明有关于半导体封装及其制作方法。 

背景技术

集成电路(IC，Integrated Circuit)芯片上的集成电路通过输入/输出(I/O，Input/Output)垫耦接至外界。IC芯片必须先组装成封装体再耦接至外部装置作各种应用。随着半导体产业的持续进步，对集成度与尺寸缩小化的要求也越来越高。为了制作出更小的IC芯片，芯片的封装体也必须配合缩小。然而，随着IC芯片的复杂度提高，I/O垫的数量也跟着增加。IC芯片的每一个I/O垫必须连接到封装体上的一个导电接点以耦接至其它元件、接地、电源、或提供/接收电子信号。因此，如何在更小的区域加入更多的I/O垫便成为业界共同的挑战。 

为了达到上述目的，目前的先进工艺是朝向更小的I/O垫与更窄的I/O垫距离(pitch)来改善，但改善的成效却受限于焊线本身的尺寸。金是一种常用的焊线材料。如果将传统的粗焊线应用在太窄的I/O垫距离，相邻的焊线将容易短路而无法作用。反之，太细的焊线将导致性能不佳，例如造成电阻上升。 

因此，业界亟需针对焊垫的排列方式进行改善，以在固定的面积提供更多数量的I/O垫，在不牺牲元件电特性与功能为前提下，提供更紧密的封装体。 

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，提出本发明。 

本发明提供一种半导体封装，包括：芯片，设置于基板上；多个焊线，每一焊线连接该基板上的接垫与该芯片上的焊垫，该多个焊线包括：信号线，连接该基板上的信号接垫与该芯片上的信号焊垫，该信号线具有第一厚度；接地线，连接该基板上的接地接垫与该芯片上的接地焊垫，该接地线具有第二厚度；以及一电源线，连接该基板上的电源接垫与该芯片上的电源焊垫，该电源线具有第二厚度；其中该第二厚度大于该第一厚度。 

如上所述的半导体封装，其中该第二厚度至少为该第一厚度的1.1倍。 

如上所述的半导体封装，其中该芯片设置于该基板内，该信号接垫沿着该芯片的周围设置，且该接地接垫与该电源接垫沿着该信号接垫的周围与其异行交错设置。 

如上所述的半导体封装，其中该第一厚度不大于约0.6mil，且该第二厚度不小于约0.8mil。 

如上所述的半导体封装，其中至少部分该接地线与该电源线重叠该信号线。 

如上所述的半导体封装，其中该接地焊垫与该电源焊垫具有第一距离，该信号焊垫具有第二距离，且该第一距离大于第二距离。 

本发明还提供另一种半导体封装，包括：芯片，设置于基板上；多个焊线，每一焊线连接该基板上的接垫与该芯片上的焊垫，该多个焊线包括：信号线，连接该基板上的信号接垫与该芯片上的信号焊垫，该信号线具有第一厚度且该信号接垫具有第一距离；接地线，连接该基板上的接地接垫与该芯片上的接地焊垫，该接地线具有第二厚度；以及电源线，连接该基板上的电源接垫与该芯片上的电源焊垫，该电源线具有第二厚度；其中该第二厚度大于该第一厚度，该接地接垫与该电源接垫具有大于第一距离的第二距离，该接地接垫与该电源接垫排列成第一排，与排列成第二排的该信号接垫异行交错设置，其中第二排介于第一排与该芯片的周边。 

如上所述的半导体封装，其中该芯片设置于该基板的内部，该信号接垫沿着该芯片的周围设置，且该接地接垫与该电源接垫在该基板上沿着该信号接垫的周围设置。 

本发明还提供又一种半导体封装，包括：芯片设置于至少两个封装基板上，包括内封装基板与外封装基板：多个焊线，每一焊线连接该芯片上的焊垫与对应的接垫，该多个焊线包括：信号线，连接信号接垫与该芯片上的信号焊垫，该信号线具有第一厚度；接地线，连接接地接垫与该芯片上的接地焊垫，该接地线具有第二厚度；以及电源线，连接电源接垫与该芯片上的电源焊垫，该电源线具有第二厚度；其中该第二厚度大于该第一厚度，该信号接垫、该接地接垫、该电源接垫设置于所述封装基板其中之一。该信号接垫沿着该芯片的周围设置，且该接地接垫与该电源接垫沿着该信号接垫的周围与其异行交错设置。 

如上所述的半导体封装，其中该内封装基板设置于该外封装基板上，且该信号接垫设置于该内封装基板上，而该电源接垫与该接地接垫设置于该外封装基板上。 

本发明能够在固定的面积提供更多数量的I/O垫，从而在不牺牲元件电特性与功能为前提下，提供更紧密的封装体。 

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。 

附图说明