[发明专利]预填胶封装结构及其制造方法与使用方法无效
| 申请号： | 200710187191.7 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101452896A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 赵高峰 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 201801上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了预填胶封装结构及其制造方法与使用方法，其中预填胶封装结构，其应用于一表面粘着制程(SMT)，其包括：一封装组件，其具有一封装面；以及一填胶层，其是预固化地成型于该封装面上，而该封装面是设有多个连接凸点。该填胶层为一预先固化的填胶材料，其填充于该等连接凸点之间的空隙。该填胶材料可在表面焊接粘着制程时，受热而形成一粘着层，以提供焊接点更佳的保护功能并降低整体制程的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 预填胶 封装 结构 及其 制造 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
1、一种预填胶封装结构，应用于一表面粘着制程，其特征在于：一封装组件，其具有一封装面；一填胶层，其是预固化地成型于该封装面上。
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