[发明专利]预填胶封装结构及其制造方法与使用方法无效
| 申请号： | 200710187191.7 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101452896A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 赵高峰 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 201801上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预填胶 封装 结构 及其 制造 方法 使用方法 | ||
1、一种预填胶封装结构，应用于一表面粘着制程，其特征在于：
一封装组件，其具有一封装面；
一填胶层，其是预固化地成型于该封装面上。
2、根据权利要求1所述的预填胶封装结构，更进一步包括多个设置于该封装面上的连接凸点，其特征在于：该填胶层是预固化地成型于该等连接凸点之间。
3、根据权利要求2所述的预填胶封装结构，其特征在于：该等连接凸点为多个金属凸块或多个金属焊球。
4、根据权利要求1所述的预填胶封装结构，其特征在于：该填胶层是为一热固性的填胶材料预固化而成。
5、根据权利要求1所述的预填胶封装结构，其特征在于：该填胶层具有一预定厚度。
6、一种预填胶封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一封装组件，其具有一封装面；
涂布一填胶材料于该封装面上；
提供一预固化步骤，以使该填胶材料形成一填胶层。
7、根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：该填胶材料是均匀包围设置于该封装面上的多个连接凸点。
8、根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：该填胶材料是为一热固性的填胶材料。
9、根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：该预固化步骤是将该填胶材料藉由高于室温的一预定温度而预固化。
10、一种根据权利要求1所述的预填胶封装结构的使用方法，其特征在于包括以下步骤：
(a)将该预填胶封装结构放置于一基板上，且将该预填胶封装结构的该填胶层接触该基板的一表面；
(b)提供一连接步骤，将该预填胶封装结构的多个连接凸点连接于该基板；
(c)在步骤(b)的同时，该填胶层藉由该连接步骤进行一第二次固化以形成一粘着层于该封装组件与该基板之间。
11、根据权利要求10所述的使用方法，其特征在于：该连接步骤是为一焊接步骤。
12、根据权利要求11所述的使用方法，其特征在于：该填胶层的该第二次固化是利用该焊接步骤的热量而进行。
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