[发明专利]预填胶封装结构及其制造方法与使用方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种预填胶封装结构及其制造方法与使用方法，尤指一种具有预固化的填胶层的封装结构及该结构的制造与使用方法。

背景技术

随着半导体制程技术能力不断向上提升，半导体芯片的功能日益强大，以致半导体芯片讯号的传输量逐渐增加，芯片的脚数亦随之增加；进而使封装技术必须随着技术的演进而提升。

半导体封装主要是提供一个媒介，把硅芯片连接到印刷电路板上，并保护器件免于受潮。这些年间，虽然这个功能并未改变，但封装技术已远较从前复杂。由于芯片的性能已经有所改善，封装也肩负起要将所产生的热量安全地排除掉的责任，并且让这些热量不会成为该部件电子性能的限制因素。

而从目前的现有技术来看，金属凸块或金属焊球的尺寸与间距随着制程的进步而缩小，焊球与基板焊接的可靠度成了一大问题，为增加焊接的可靠度，通常会使用底部填胶制程，在组件以SMT制程焊接至基板之后，将填胶材料滴在组件边缘，让填胶材料渗入组件与基板间的空隙，并加热固化以加强焊球焊接点的机械特性。由于填胶材料是利用毛细现象的物理机制渗入焊球焊接点之间，且组件与基板间的空隙越来越小，使得填胶过程不但越来越耗时，且对填胶材料性质的要求也越来越严苛，这代表了材料成本的快速增加。此外，填胶制程要求组件旁需有足够空间以滴上填胶材料，以使填胶材料能顺利渗入组件之下，此点也不利于基版面积微小化的需求。

因此，本发明人有感上述缺失的可改善，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种预填胶封装结构及其制造方法与使用方法，其可达到增加焊球焊接点可靠度与降低制程复杂度的目的。

本发明的另一目的，在于提供一种预填胶封装结构及其制造方法与使用方法，其有效提高封装填胶过程的产能效率。

为了达成上述的目的，本发明是提供一种预填胶封装结构，其包括：一封装组件，其具有一封装面；以及一填胶层，其是预固化地成型于该封装面上。

本发明亦提供一种预填胶封装结构的制作方法，其包括如下步骤：提供一封装组件，其具有一封装面；涂布一填胶材料于该封装面上；以及提供一预固化(pre-cure)步骤，以使该填胶材料形成一填胶层。

本发明更提供一种预填胶封装结构的使用方法，其包括如下步骤：(a)将该预填胶封装结构放置于一基板上，且将该预填胶封装结构的该填胶层接触该基板的一表面；(b)提供一连接步骤，将该预填胶封装结构的多个连接凸点连接于该基板；(c)在步骤(b)的同时，该填胶层藉由该连接步骤进行一第二次固化(post-cure)以形成一粘着层于该封装组件与该基板之间。

本发明具有以下有益的效果：本发明提出的预填胶封装结构有助于组件微小化的制程，且组件填胶封装制程的效率可大幅提高。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1是本发明预填胶封装结构的示意图；

图2是本发明预填胶封装结构的制造方法流程图；

图3是本发明预填胶封装结构的第二实施例示意图；

图4是本发明预填胶封装结构经SMT焊接后的示意图；

图5是本发明预填胶封装结构的使用方法流程图。

其中，附图标记：

预填胶封装结构  10

封装组件        1

封装面          2

填胶层          3

粘着层          3’

填胶材料        31

连接凸点        4

基板            5

具体实施方式