[发明专利]半导体功率模块用的散热装置有效
| 申请号： | 200710181270.7 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101419951A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 三田史明;大沼直人 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热装置，在散热装置中安装有半导体功率模块的板状部分在半导体芯片的下部具有凸起部分。由于半导体芯片产生的热被散热装置的板状部分的凸起部分吸收，所以半导体芯片的温度上升幅度被减低。因此，作用在半导体芯片上的热应力得到缓和。从而，缓和作用在半导体功率模块的半导体芯片上的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种散热装置，具有板状部分和多块散热板，所述板状部分具有用于安装半导体功率模块的安装面，所述多块散热板设置在所述板状部分的所述安装面的背面上，其特征在于，所述板状部分在所述半导体功率模块中的半导体芯片下部，具有位于所述安装面的所述背面侧的凸起部。
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