[发明专利]半导体功率模块用的散热装置有效
| 申请号： | 200710181270.7 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101419951A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 三田史明;大沼直人 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热装置，具有板状部分、多块散热板和基座部分，所述板状部分具有用于安装半导体功率模块的安装面，所述多块散热板设置在所述板状部分的所述安装面的背面上，其特征在于，
所述板状部分在所述半导体功率模块中的半导体芯片下部，具有位于所述安装面的所述背面侧的凸起部，
所述多块散热板为薄板，设置在所述凸起部的周边和凸起部，与所述基座部分连接，将所述板状部分支撑在所述基座部分上。
2.一种散热装置，具有板状部分、多块散热板和基座部分，所述板状部分具有用于安装半导体功率模块的安装面，所述多块散热板设置在所述板状部分的所述安装面的背面上，其特征在于，
在所述板状部分中，位于所述半导体功率模块中的半导体芯片下部的所述安装面与所述背面之间的厚度，大于在所述半导体芯片的周边部分下部的所述安装面与所述背面之间的厚度，
所述多块散热板为薄板，与所述基座部分连接，将所述板状部分支撑在所述基座部分上。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，
所述安装面为相同的平面。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述散热板设置在所述凸起部以及所述凸起部的两侧。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
所述散热板设置在所述半导体功率模块中的所述半导体芯片的下部以及在所述半导体芯片的周边部分下部的所述背面侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所，未经株式会社日立制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710181270.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
