[发明专利]用于将基板引入处理室的系统和方法无效
| 申请号： | 200710181226.6 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101192554A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李仁宅 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种用于将基板引入处理室的系统和方法。半导体或平板显示器的制造设备的台面上是否存在基板可以通过用于加载和卸载基板抬升销来确定，从而可以防止引入另一基板，并且基板的破裂状态或错误加载状态可以被检测。闸门阀的开闭也可以被确定，并且可以在闸门阀关闭时防止将基板引入处理室。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将基板 引入 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种与用于处理基板的处理室一起使用的装置，所述装置包括：多个抬升销，它们被构造成通过延伸穿过台面的相应多个孔而同时升起和同时降低，所述台面被构造成将基板接收于其上；基板检测装置，其连接着所述多个抬升销，其中所述检测装置被构造成检测所述多个抬升销的状态，并且基于所检测到的状态产生相应的检测信号；以及判断装置，其被构造成从所述检测装置接收检测信号，并且基于检测信号判断基板是否安置在所述多个抬升销中的每个上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
