[发明专利]用于将基板引入处理室的系统和方法无效
申请号: | 200710181226.6 | 申请日: | 2007-10-25 |
公开(公告)号: | CN101192554A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 李仁宅 | 申请(专利权)人: | 爱德牌工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 将基板 引入 处理 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及基板处理系统,特别涉及用在基板处理系统中以方便传送基板的监视系统。
背景技术
平板显示器可包括液晶显示器、等离子显示板、有机发光二极管以及其它类似器件。这些平板显示器可以利用包括处理室、加载锁定真空室和传送室的真空处理设备来制造。
处理室处理基板的表面,例如,通过在真空中使用等离子、热能或类似物而进行蚀刻处理。加载锁定真空室从外侧接收未处理基板,并将处理后的基板排放到外侧,同时在大气状态和真空状态之间进行交替。当将基板引入处理室和由处理室排放时,传送室可以用作中间保持地点。为此,传送室可以布置在处理室和加载锁定真空室之间。正确排序和传送基板进出处理室,对于确保正确处理基板和防止基板在传送过程中受损是重要的。
附图说明
下面将参照附图描述本发明的实施方式,在附图中以相同的附图标记表示类似的元件。在附图中:
图1A和1B是代表性处理室的剖视图,其中图1A示出了抬升销的升高状态,图1B示出了抬升销的降低状态;
图2A和2B是图1A和1B中所示代表性处理室中安置的基板的俯视图,其中图2A示出了基板的破裂状态,图2B示出了基板的错误加载状态;
图3是用于制造平板显示器的代表性设备的俯视图;
图4是处理室的剖视图,根据这里在广泛意义上描述的第一实施方式的利用抬升销判断是否存在基板的装置可被采用于此;
图5是图4中的部分‘A’的放大图;
图6是根据这里在广泛意义上描述的第二实施方式的利用抬升销判断是否存在基板的装置的局部剖视图;
图7是根据这里在广泛意义上描述的第三实施方式的利用抬升销判断是否存在基板的装置的局部剖视图;
图8是根据这里在广泛意义上描述的一个实施方式的通过利用抬升销判断是否存在基板的装置来引入基板并且检测所引入基板状态的方法的流程图;
图9是处理室的剖视图,其中根据这里在广泛意义上描述的第四实施方式的利用抬升销判断是否存在基板的装置可被采用于此;
图10A和10B是图9中的部分‘B’的放大图,其中图10A示出了抬升销不发生位移的状态,图10B示出了抬升销发生位移的状态;
图11是根据这里在广泛意义上描述的第五实施方式的利用抬升销判断是否存在基板的装置的剖视图;
图12A-12D是代表性位移检测装置的剖视图,其可被用在图9所示的利用抬升销判断是否存在基板的装置中;
图13A-13D是各种位移检测装置的剖视图,它们可被用在图11所示的利用抬升销判断是否存在基板的装置中;
图14是用于通过图9或图11中所示的利用抬升销判断是否存在基板的装置来引入基板并且检测所引入基板状态的方法的流程图;
图15是平板显示器制造设备的剖视图,其中,根据这里在广泛意义上描述的第六实施方式的用于判断闸门阀开闭的装置可被采用于此;
图16是图15所示的闸门阀检测装置的放大图;
图17是图15所示的闸门阀检测装置的沿着箭头A’所示的方向所作的剖视图;
图18是根据这里在广泛意义上描述的第七实施方式的用于判断闸门阀开闭的装置的局部剖视图;
图19是根据这里在广泛意义上描述的第八实施方式的用于判断闸门阀开闭的装置的局部剖视图;
图20是根据这里在广泛意义上描述的第九实施方式的用于判断闸门阀开闭的装置的局部剖视图;以及
图21是代表性传送机器人的透视图。
具体实施方式
下面参看本发明的各种实施方式,它们的例子显示在附图中。尽可能地在所有附图和说明书中用相同的附图标记表示相同或相似的部件。
图1A和1B是代表性实施方式的处理室的剖视图。处理室可包括室11,其在侧壁中具有闸门缝(gate slit)11g,以使得基板可以被引入室11或从室11排出,安装于室11的上部区域中的上侧电极组件12,安置在上侧电极组件12下面的下侧电极组件13,安装于下侧电极组件13中的多个抬升销14,以及同时升降所述多个抬升销14的抬升机构15。如有必要,闸门缝和闸门阀也可以配备给传送室和/或加载锁定真空室。
闸门缝11g可以通过闸门阀11v而被开闭。待处理基板可以布置在下侧电极组件13的上表面或“台面”上。抬升机构15可包括销板16,其上固定着相应抬升销14的下端,以及以滚珠丝杠驱动方式升降销板16的滚珠丝杠17和电机18。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造