[发明专利]用于将基板引入处理室的系统和方法无效
申请号: | 200710181226.6 | 申请日: | 2007-10-25 |
公开(公告)号: | CN101192554A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 李仁宅 | 申请(专利权)人: | 爱德牌工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 将基板 引入 处理 系统 方法 | ||
1.一种与用于处理基板的处理室一起使用的装置,所述装置包括:
多个抬升销,它们被构造成通过延伸穿过台面的相应多个孔而同时升起和同时降低,所述台面被构造成将基板接收于其上;
基板检测装置,其连接着所述多个抬升销,其中所述检测装置被构造成检测所述多个抬升销的状态,并且基于所检测到的状态产生相应的检测信号;以及
判断装置,其被构造成从所述检测装置接收检测信号,并且基于检测信号判断基板是否安置在所述多个抬升销中的每个上。
2.如权利要求1所述的装置,其中,当所述多个抬升销升高时,所述检测装置检测由安置在所述多个抬升销上的基板施加在所述多个抬升销上的负载。
3.如权利要求2所述的装置,其中,所述检测装置包括为所述多个抬升销中的每个设置的传感器,每个传感器沿着基板施加到相应抬升销上的负载所产生的力的作用线安置,其中传感器通过基板施加的负载而被致动。
4.如权利要求3所述的装置,其中,传感器被安置在所述多个抬升销的上端和被所述多个抬升销支撑的基板下表面之间,或在所述多个抬升销的下端和固定着所述多个抬升销的销支撑结构之间。
5.如权利要求3所述的装置,其中,所述多个抬升销中的每个包括下侧销和安置在下侧销上面的上侧销,其中传感器安置在下侧销的上端和上侧销的下端之间,从而使得传感器通过基板施加的负载和上下侧销之间相应的压缩而被致动。
6.如权利要求2所述的装置,其中,所述多个抬升销中的每个包括弹性元件,每个弹性元件连接着相应的抬升销,以便在所述多个抬升销升高时吸收由安置在抬升销上的基板施加在抬升销上的负载的至少一部分,从而使得所述多个抬升销从台面突伸的高度因此而被调节。
7.如权利要求6所述的装置,其中,所述检测装置包括为所述多个抬升销中的每个设置的位移探测器,每个位移探测器被构造成探测相应抬升销由基板施加在其上的负载所引起的预定量的竖直运动。
8.如权利要求7所述的装置,其中,每个位移探测器包括发射器和接收器,它们被可操作地连接着,以便探测相应的抬升销的竖直位移,其中发射器和接收器之一安装于抬升销的外壁中,另一个安装于基板支撑件中的相应孔的内壁中,并且当发射器基于抬升销的竖直位置而对准接收器时,接收器接收来自发射器的信号。
9.如权利要求7所述的装置,其中,每个位移探测器包括发射器和接收器,它们被可操作地连接着,以便探测相应的抬升销的竖直位移,其中发射器和接收器之一安装于抬升销的外壁中,另一个安装在连接着销支撑结构的支架上,并且当发射器基于抬升销的竖直位置而对准接收器时,接收器接收来自发射器的信号。
10.如权利要求7所述的装置,其中,每个位移探测器包括发射器和接收器,它们被可操作地连接着,以便探测相应的抬升销的竖直位移,其中发射器和接收器彼此面对面地安装在基板支撑件中的相应孔的相对内侧壁中,并且抬升销包括传送孔,当传送孔基于抬升销的竖直位置而与发射器和接收器对准时,接收器通过传送孔接收来自发射器的信号。
11.如权利要求7所述的装置,其中,每个位移探测器包括发射器和接收器,它们被可操作地连接着,以便探测相应的抬升销的竖直位移,其中发射器和接收器安装在抬升销的外壁中,并且反射板被提供在基板支撑件中的相应孔的内壁上,其中接收器基于抬升销的竖直位置接收来自发射器并被反射板反射的信号。
12.如权利要求7所述的装置,其中,所述多个抬升销中的每个包括下侧销和安置在下侧销上面的上侧销。
13.如权利要求2所述的装置,其中,所述判断装置接收来自基板传感器的测信号并且判断基板是否向所述多个抬升销中的每个施加负载,并将相应的信号传送到通知装置,其中通知装置被构造成产生所述多个抬升销中的每个的负载承载状态的声频和视频指示中的至少一种。
14.如权利要求13所述的装置,其中,通知装置包括对应于所述多个抬升销的多个指示灯,其中所述判断装置基于负载是否施加到相应的抬升销上而选择性地点亮所述多个指示灯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造