[发明专利]FFS反透过型阵列基板及制造方法有效

专利信息
申请号: 200710175203.4 申请日: 2007-09-27
公开(公告)号: CN101399235A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 金秉勳;柳在一;崔承镇 申请(专利权)人: 北京京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;H01L21/28;H01L27/12;G02F1/1343
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘 芳
地址: 100176北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种FFS反透过型阵列基板及制造方法,其中FFS反透过型阵列基板制造方法包括:在玻璃基板上沉积透明电极层,在反射区域形成透明电极图案;刻蚀透明电极图案和玻璃基板,在玻璃基板上形成压花;依次形成栅极、栅线、栅绝缘层、有源层、源漏电极、像素电极、钝化层、公共电极;FFS反透过型阵列基板包括玻璃基板和阵列结构,玻璃基板设置有反射区域和透射区域,玻璃基板位于反射区域的表面上形成有起反射作用的压花。本发明使得工艺更加简单,减少了成本,提高了产量,同时提高了反射率。
搜索关键词: ffs 透过 阵列 制造 方法
【主权项】:
1、一种FFS反透过型阵列基板制造方法,其特征在于,包括:步骤1、在玻璃基板上沉积透明电极层,通过掩膜工艺在反射区域形成透明电极图案;步骤2、在完成步骤1的玻璃基板上,同时刻蚀透明电极图案和玻璃基板,在玻璃基板上形成压花;步骤3、在完成步骤2的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成栅极和栅线;步骤4、在完成步骤3的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成栅绝缘层和有源层;步骤5、在完成步骤4的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成源漏电极;步骤6、在完成步骤5的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成像素电极;步骤7、在完成步骤6的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成钝化层;步骤8、在完成步骤7的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成公共电极。
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