[发明专利]FFS反透过型阵列基板及制造方法有效
| 申请号: | 200710175203.4 | 申请日: | 2007-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN101399235A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
| 发明(设计)人: | 金秉勳;柳在一;崔承镇 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/28;H01L27/12;G02F1/1343 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 芳 |
| 地址: | 100176北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种FFS反透过型阵列基板及制造方法,其中FFS反透过型阵列基板制造方法包括:在玻璃基板上沉积透明电极层,在反射区域形成透明电极图案;刻蚀透明电极图案和玻璃基板,在玻璃基板上形成压花;依次形成栅极、栅线、栅绝缘层、有源层、源漏电极、像素电极、钝化层、公共电极;FFS反透过型阵列基板包括玻璃基板和阵列结构,玻璃基板设置有反射区域和透射区域,玻璃基板位于反射区域的表面上形成有起反射作用的压花。本发明使得工艺更加简单,减少了成本,提高了产量,同时提高了反射率。 | ||
| 搜索关键词: | ffs 透过 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种FFS反透过型阵列基板制造方法,其特征在于,包括:步骤1、在玻璃基板上沉积透明电极层,通过掩膜工艺在反射区域形成透明电极图案;步骤2、在完成步骤1的玻璃基板上,同时刻蚀透明电极图案和玻璃基板,在玻璃基板上形成压花;步骤3、在完成步骤2的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成栅极和栅线;步骤4、在完成步骤3的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成栅绝缘层和有源层;步骤5、在完成步骤4的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成源漏电极;步骤6、在完成步骤5的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成像素电极;步骤7、在完成步骤6的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成钝化层;步骤8、在完成步骤7的玻璃基板上,通过掩膜工艺形成公共电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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