[发明专利]软硬印刷电路板的结合方法有效
| 申请号： | 200710170701.X | 申请日： | 2007-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101170877A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;林信成;王赞钦;田景文;林圣杰 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人： | 王建国;安纪平 |
| 地址： | 214101江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明软硬印刷电路板的结合方法，主要先提供均具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压合有覆盖膜的软性电路板上，利用接合胶将硬性电路板压合至软性电路板的覆盖膜上，然后在完成后续制程时，才去除掉在硬性电路板中非属结合区域的第二基板、以及相对位置上的第三接合胶、外层金属层，以曝露出覆盖膜。如此一来，在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 印刷 电路板 结合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬印刷电路板的结合方法，包括以下步骤：提供一软性电路板，该软性电路板的一第一基板上具有一第一线路层；利用一第一接合胶将一覆盖膜压合至具有该第一线路层的该第一基板上；提供一硬性电路板，该硬性电路板的一第二基板上具有一第二线路层，该第二线路层的位置相对于软硬印刷电路板之间的一结合区域；切割掉在该硬性电路板中非属该结合区域的该第二基板；利用一第二接合胶将该硬性电路板压合至该软性电路板的该覆盖膜上，并利用一第三接合胶将一外层金属层压合至该硬性电路板上；以及在完成后续制程时，去除掉在该硬性电路板中非属该结合区域的该第二基板、以及相对位置上的该第三接合胶、外层金属层，以曝露出该覆盖膜。
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