[发明专利]软硬印刷电路板的结合方法

权利要求书

1.一种软硬印刷电路板的结合方法，包括以下步骤：

提供一软性电路板，该软性电路板的一第一基板上具有一第一线路层；

利用一第一接合胶将一覆盖膜压合至具有该第一线路层的该第一基板上；

提供一硬性电路板，该硬性电路板的一第二基板上具有一第二线路层，该第二线路层的位置相对于软硬印刷电路板之间的一结合区域；

切割掉在该硬性电路板中非属该结合区域的该第二基板；

利用一第二接合胶将该硬性电路板压合至该软性电路板的该覆盖膜上，并利用一第三接合胶将一外层金属层压合至该硬性电路板上；以及

在完成后续制程时，去除掉在该硬性电路板中非属该结合区域的该第二基板、以及相对位置上的该第三接合胶、外层金属层，以曝露出该覆盖膜。

2.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述的后续制程至少包含有钻出该第一线路层与该第二线路层之间的一导通孔、以及对该导通孔进行电镀。

3.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，其中在该硬性电路板中，已切割的该第二基板，随着该硬性电路板被压合至该软性电路板的该覆盖膜时，借着被充填至冲型线中的该第三接合胶、以及在该覆盖膜上的该第二接合胶，而暂时被固定在该覆盖膜之上。

4.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述的软性电路板与硬性电路板为双面板。

5.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，其中利用两个第二接合胶将两个该硬性电路板分别压合至该软性电路板双面上的该覆盖膜上。

6.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述的覆盖膜可为经曝光后产生交联反应的粘着物质。