[发明专利]软硬印刷电路板的结合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种结合方法，尤其涉及一种软硬印刷电路板的结合方法。

背景技术

简单来说，软硬结合板(Rigid-Flex Printed Board)，就是将软板与硬板组合成同一产品的电子零件，其发展历程已超过20年。早期的用途多在军事、医疗、工业仪器等领域，近几年间开始应用于手机通讯和消费性电子产品(数字相机DSC、数字摄影机DV等)等终端产品。软硬板在手机内的应用，常见的有折迭式手机的转折处、影像模块、按键及射频模块等。

手机使用软硬结合板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及较高的讯号传输量可靠度。使用软硬结合板，可以取代原先2个连接器加软板的组合，可增加手机折迭处活动点的耐用性和长期使用可靠度。

然而，在一般软硬板结合制程中，通常都是直接结合，而未带有任何保护措施，这使得软板容易遭到损坏，同时软硬板之间的结合区域也不够平整，甚至还会有纤维拉扯问题。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种软硬印刷电路板的结合方法，它主要是利用压合接合胶，填充硬性电路板的冲型线，使得已被切割掉的部分被暂时固定在软性电路板上，从而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。

本发明主要先提供均以具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压合有覆盖膜的软性电路板上，利用接合胶将硬性电路板压合至软性电路板的覆盖膜上，然后在完成后续制程时，才去除掉在硬性电路板中非属结合区域的第二基板、以及相对位置上的第三接合胶、外层金属层，以曝露出覆盖膜。如此一来，在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。

下面结合附图和本发明的具体实施方式作进一步详细说明。

附图说明

图1～图5为本发明的示意图。

附图主要组件符号说明：

10  第一基板       11    第一线路层

12  电源/接地层    13    电路导线

20  覆盖膜         21、22、23接合胶

30  硬性电路板     31    第二线路层

32  冲型线         40、50    外层金属层

具体实施方式

请参阅图1～图5，图1～图5为本发明的示意图。在进行结合制程之前，先准备好如图1所示的软性电路板、以及图2所示的具有第二线路层31的硬性电路板30。如图1所示，软性电路板的第一基板10上具有第一线路层11、以及电源/接地层12。第一线路层11包含电路导线13。

简单来说，如图4所示，本发明结合方法主要利用压合接合胶23，填充硬性电路板30的冲型线32(如图3所示)，使得硬性电路板30已被切割掉的部分，被暂时固定在软性电路板上，从而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。软性电路板10与硬性电路板30均为双面板。

具体来说，如图2所示，为了保护软性电路板，利用第一接合胶21将覆盖膜20压合至具有第一线路层11的第一基板10上。

如图3所示，准备压合的硬性电路板，在第二基板上具有第二线路层31，且第二线路层31的位置相对于软硬印刷电路板之间的结合区域。

实际进行软硬板压合之前，须先切割掉在硬性电路板30中非属结合区域的第二基板，而构成如图3所示的冲型线32。

实际进行软硬板压合时，利用第二接合胶22将硬性电路板30压合至软性电路板的覆盖膜20上，并利用第三接合胶23将外层金属层40压合至硬性电路板30上。须特别注意的是，可利用两个第二接合胶22将两个硬性电路板30分别压合至软性电路板双面上的覆盖膜20上。

在完成压合时，如图4所示，在硬性电路板30中，已切割的第二基板，随着硬性电路板30被压合至软性电路板的覆盖膜20时，借着被充填至冲型线32中的第三接合胶23、以及在覆盖膜20上的第二接合胶22，而暂时被固定在覆盖膜20之上，而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。

如图5所示，在完成后续制程时，去除掉在硬性电路板30中非属结合区域的第二基板，以及相对位置上的第三接合胶23和外层金属层40、50，以曝露出覆盖膜20，从而完成开盖的目的。换句话说，软性电路板的两端均被硬性电路板所夹合，这使得软性电路板成为两端硬性电路板的可折的讯号桥梁，从而实现例如折迭式手机的折迭效果。