[发明专利]一种在金属有机化学气相沉积中降低接触电阻的方法无效

专利信息
申请号: 200710170622.9 申请日: 2007-11-19
公开(公告)号: CN101442021A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 胡宇慧;苏娜;陈国海;杨瑞鹏 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L21/321
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王 洁
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种在金属有机化学气相沉积中降低接触电阻的方法,该方法包括氮化钛沉积的步骤;该方法氮化钛在沉积过程中分为厚度均等的N层,但总厚度保持与现有技术中氮化钛应有的厚度不变,分别针对每层进行金属有机化学气相沉积并用电浆轰击,N大于等于2。本发明揭示的在金属有机化学气相沉积中降低接触电阻的方法,通过把沉积氮化钛分为多层分别沉积,并分别用电浆轰击;由于每层的氮化钛较薄,因而可以更有效地除去有机物、碳、氧、氢等不纯物质,从而可以在保障底层器件不被更大损伤的基础上降低接触电阻。
搜索关键词: 一种 金属 有机化学 沉积 降低 接触 电阻 方法
【主权项】:
1、一种在金属有机化学气相沉积中降低接触电阻的方法,该方法包括氮化钛沉积的步骤;其特征在于,该方法氮化钛在沉积过程中分为N层,分别针对每层氮化钛层进行金属有机化学气相沉积并用电浆轰击,N大于等于2;所述方法包括以下步骤:A、提供第一层氮化钛层;B、针对上述第一层氮化钛层进行氮化钛金属有机化学气相沉积;C、用电浆对步骤B中沉积后的氮化钛层轰击,驱除该层氮化钛层中的杂质;D、提供第二层氮化钛层,按照步骤B及C的方法对该第二层氮化钛层进行沉积及沉积后的驱除杂质过程;E、按照步骤D的方法,依次提供并处理各层氮化钛层,直至完成第N层的沉积及除杂。
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