[发明专利]一种在金属有机化学气相沉积中降低接触电阻的方法无效
申请号: | 200710170622.9 | 申请日: | 2007-11-19 |
公开(公告)号: | CN101442021A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 胡宇慧;苏娜;陈国海;杨瑞鹏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/321 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王 洁 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种在金属有机化学气相沉积中降低接触电阻的方法,该方法包括氮化钛沉积的步骤;该方法氮化钛在沉积过程中分为厚度均等的N层,但总厚度保持与现有技术中氮化钛应有的厚度不变,分别针对每层进行金属有机化学气相沉积并用电浆轰击,N大于等于2。本发明揭示的在金属有机化学气相沉积中降低接触电阻的方法,通过把沉积氮化钛分为多层分别沉积,并分别用电浆轰击;由于每层的氮化钛较薄,因而可以更有效地除去有机物、碳、氧、氢等不纯物质,从而可以在保障底层器件不被更大损伤的基础上降低接触电阻。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 有机化学 沉积 降低 接触 电阻 方法 | ||
【主权项】:
1、一种在金属有机化学气相沉积中降低接触电阻的方法,该方法包括氮化钛沉积的步骤;其特征在于,该方法氮化钛在沉积过程中分为N层,分别针对每层氮化钛层进行金属有机化学气相沉积并用电浆轰击,N大于等于2;所述方法包括以下步骤:A、提供第一层氮化钛层;B、针对上述第一层氮化钛层进行氮化钛金属有机化学气相沉积;C、用电浆对步骤B中沉积后的氮化钛层轰击,驱除该层氮化钛层中的杂质;D、提供第二层氮化钛层,按照步骤B及C的方法对该第二层氮化钛层进行沉积及沉积后的驱除杂质过程;E、按照步骤D的方法,依次提供并处理各层氮化钛层,直至完成第N层的沉积及除杂。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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