[发明专利]半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，在一金属载具上敷设一第一阻层，并于第一阻层中开设多个贯穿的开口，以于开口中形成导电金属层，接着移除第一阻层，并于金属载具上具导电金属层的一侧覆盖一介电层，且令介电层形成有盲孔以露出部分导电金属层，再于介电层上形成导电线路及于盲孔中形成导电柱，以使导电线路通过导电柱而电性连接至导电金属层，从而供导电线路及导电金属层利用导电柱与介电层有效接合，避免脱层问题，再者介电层中仅形成小尺寸的盲孔，以避免现有技术形成大尺寸开口所造成制程不便及成本增加问题，之后将至少一芯片电性连接至导电线路，且形成一包覆芯片及导电线路的封装胶体，及移除金属载具，进而形成不需芯片承载件的半导体封装件。

主权项

1、一种半导体封装件的制法，包括：敷设第一阻层于一金属载具上，并于该第一阻层的预定部位开设多个贯穿的开口，以外露出该金属载具；于该开口中形成导电金属层；移除该第一阻层，并于该金属载具上形成有导电金属层的一侧覆盖一介电层，且令该介电层形成有盲孔以露出部分导电金属层；于该介电层上形成导电线路及于该盲孔中形成导电柱，并使该导电线路通过该导电柱而电性连接至该导电金属层；将至少一芯片电性连接至该导电线路；形成一封装胶体以包覆该芯片及导电线路；以及移除该金属载具，藉以外露出该介电层及导电金属层。