[发明专利]基板粘合装置以及基板粘合方法有效
| 申请号： | 200710169221.1 | 申请日： | 2004-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101149507A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 远藤茂;伊藤彰悦;门脇徹二;宫岛良政 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/13;B32B38/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能高精度且很容易地进行基板粘合的基板粘合装置。该粘合装置(10)具备在粘合两基板(W1、W2)时，检测加压板(19)的载荷变化，根据该载荷变化一边调整加工压力一边进行加压，以使加压板(19)的载荷分布均匀的加压矫正机构(32a～32d)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘合分别保持在配置于可以减压的处理室内的相互对峙的第1和第2保持板上的2张基板的基板粘合方法，其特征是：在上述可以减压的处理室外的多处，检测作用在上述第1保持板上的载荷，根据检测的载荷变化，矫正粘合上述2张基板的加工压力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710169221.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
