[发明专利]多堆叠封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200710167192.5 | 申请日： | 2007-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN101179068A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 边鹤均;赵泰济;沈钟辅;韩相旭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 许向华;陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种具有上和下封装的MSP，在上封装的基板中具有凹陷开口。上封装还可包括多个堆叠的半导体芯片。下封装可以包括基板和至少一个半导体芯片。在装配期间，部分下封装放置在上封装的基板中的凹陷开口中。有利的结果是具有缩小的总高度的两个封装MSP装配。此外，还可以缩小在上封装基板和下封装基板之间的焊料球或其它接头的尺寸和间距。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多堆叠封装，包括：第一封装，包括第一基板和第一半导体芯片，所述第一半导体芯片利用第一粘合层安装到所述第一基板，该第一基板具有第一开口，该第一开口关于所述第一半导体芯片在垂直方向上基本对准；和第二封装，与第一封装耦合，该第二封装包括第二基板和第二半导体芯片，该第二半导体芯片利用第二粘合层安装到所述第二基板，所述第二半导体芯片关于所述第一开口在所述垂直方向上基板对准，至少一部分所述第二封装延伸到由所述第一开口限定的空间中使得所述多堆叠封装的高度小于与所述第一封装和所述第二封装有关的高度之和。
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