[发明专利]埋置电容器的印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710165521.2 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101170869A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 孙升铉;郑栗教;林成泽;郑炯美 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造埋置电容器的印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：制备包括叠层板的叠层体，所述叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，在至少一个面上设置至少一个底电极；在所述至少一个底电极上形成介电层；在所述介电层的待形成电容器的上表面区域上形成金属层；在所述金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，所述导电胶层和所述金属层被设置作为顶电极；在所述叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层；以及在所述绝缘树脂层中形成导电通路以便连接至所述顶电极的所述导电胶层。
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