[发明专利]可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板无效
| 申请号： | 200710163035.7 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101155468A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 中村直树;杉野成;金井亮 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠 实现 电子 部件 连接 印刷 线板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线板，该印刷配线板包括：基板；端子焊盘，其由导电材料制成，该端子焊盘针对电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；以及导电膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上形成在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。
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