[发明专利]可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板

权利要求书

1.一种印刷配线板，该印刷配线板包括：

基板；

端子焊盘，其由导电材料制成，该端子焊盘针对电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；以及

导电膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上形成在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，所述导电膜包括所述基板的所述第二表面上的预定重复图案。

3.一种印刷配线板的制造方法，该方法包括以下步骤：

在基板的第一表面上形成由导电材料制成的端子焊盘，针对电子部件布置所述端子焊盘以收纳所述电子部件的端子；以及

在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。

4.一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：

基板；

一个或更多个电子部件，其安装在所述基板的第一表面上；

端子焊盘，其由导电材料制成，该端子焊盘针对所述电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；以及

导电膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上形成在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板单元，其中，所述电子部件是半导体芯片封装。

6.一种印刷电路板单元的制造方法，该方法包括在印刷配线板上安装至少一个电子部件，其中所述印刷配线板包括：

基板；

端子焊盘，其由导电材料制成，该端子焊盘针对电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；以及

导电膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上形成在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。

7.一种电子设备，该电子设备包括：

机壳；

基板，其放置在所述机壳内；

至少一个电子部件，其安装在所述基板的第一表面上；

端子焊盘，其由导电材料制成，该端子焊盘针对所述电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；以及

导电膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上形成在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述电子部件是半导体芯片封装。

9.一种电子设备的制造方法，该方法包括将印刷电路板单元装入所述电子设备的机壳中，其中所述印刷电路板单元包括：

基板；

至少一个电子部件，其安装在所述基板的第一表面上；

端子焊盘，其由导电材料制成，该端子焊盘针对电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；以及

导电膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上形成在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。

10.一种印刷配线板，该印刷配线板包括：

基板；

端子焊盘，其针对电子部件布置在所述基板的表面上，用于收纳所述电子部件的端子；

第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上延伸，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及

第二绝缘膜，其在所述基板的在所述安装区域外的表面上延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。